Power Integrations AC/DC-Wandler 265 V ac SMD, SMD-C 8-Pin 9.83 x 6.6 x 3.68mm
- RS Best.-Nr.:
- 187-5398
- Herst. Teile-Nr.:
- LNK3696G-TL
- Marke:
- Power Integrations
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- 187-5398
- Herst. Teile-Nr.:
- LNK3696G-TL
- Marke:
- Power Integrations
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Umschaltlösung mit geringster Bauteilanzahl
Auswählbare Gerätestrombegrenzung
Vollständig integrierter automatischer Neustart für Kurzschluss- und Leerlaufschutz
Optionale Selbstvorspannungsversorgung
Frequenz-Jitter verringert elektromagnetische Störungen erheblich
Erfüllt HV-Kriechstreckenanforderungen zwischen DRAIN und allen anderen Anschlüssen sowohl auf der Leiterplatte als auch am Gehäuse
Anschlussbelegung vereinfacht die Wärmeabführung der Leiterplatte
Überspannungsschutz am Ausgang (OVP)
Überspannungsschutz am Eingang (OVL)
Hysterese-Übertemperaturschutz (OTP)
Erweiterte Kriechstrecke zwischen DRAIN-Stift und allen anderen Stiften verbessert die Zuverlässigkeit vor Ort
725-V-MOSFET-Nennstrom für ausgezeichnete Stoßstrombeständigkeit
Serie mit 900-V-MOSFET für Industriedesign oder zusätzliche Sicherheitsmarge
Extrem niedrige Bauelementeanzahl erhöht die Zuverlässigkeit
Ermöglicht einseitige Leiterplattenmontage und vollständige SMD-Herstellbarkeit
Erfüllt mühelos alle Energieeffizienzbestimmungen weltweit
Leistungsaufnahme im lastfreien Betrieb<: 100 mW ohne Vorspannungswicklung bei 265 V ac Eingang (< 10 mW mit Vorspannungswicklung)
Ein/AUS-Steuerung sorgt für einen konstanten Wirkungsgrad bei sehr leichten Lasten - ideal für die Einhaltung der CEC-Vorschriften
Auswählbare Gerätestrombegrenzung
Vollständig integrierter automatischer Neustart für Kurzschluss- und Leerlaufschutz
Optionale Selbstvorspannungsversorgung
Frequenz-Jitter verringert elektromagnetische Störungen erheblich
Erfüllt HV-Kriechstreckenanforderungen zwischen DRAIN und allen anderen Anschlüssen sowohl auf der Leiterplatte als auch am Gehäuse
Anschlussbelegung vereinfacht die Wärmeabführung der Leiterplatte
Überspannungsschutz am Ausgang (OVP)
Überspannungsschutz am Eingang (OVL)
Hysterese-Übertemperaturschutz (OTP)
Erweiterte Kriechstrecke zwischen DRAIN-Stift und allen anderen Stiften verbessert die Zuverlässigkeit vor Ort
725-V-MOSFET-Nennstrom für ausgezeichnete Stoßstrombeständigkeit
Serie mit 900-V-MOSFET für Industriedesign oder zusätzliche Sicherheitsmarge
Extrem niedrige Bauelementeanzahl erhöht die Zuverlässigkeit
Ermöglicht einseitige Leiterplattenmontage und vollständige SMD-Herstellbarkeit
Erfüllt mühelos alle Energieeffizienzbestimmungen weltweit
Leistungsaufnahme im lastfreien Betrieb<: 100 mW ohne Vorspannungswicklung bei 265 V ac Eingang (< 10 mW mit Vorspannungswicklung)
Ein/AUS-Steuerung sorgt für einen konstanten Wirkungsgrad bei sehr leichten Lasten - ideal für die Einhaltung der CEC-Vorschriften
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Eingangsspannung max. | 265 V ac |
| Montage-Typ | SMD |
| Pinanzahl | 8 |
| Abmessungen | 9.83 x 6.6 x 3.68mm |
| Gehäusegröße | SMD-C |
| Eingangsspannung Bereich | 85 → 265 V ac |
| Strom-Grenzwert | 451.5 (Reduced) mA, 575 (Standard) mA |
| Eingangsspannung min. | 85 VAC |
| Betriebstemperatur max. | +150 °C |
| Länge | 9.83mm |
| Breite | 6.6mm |
| Höhe | 3.68mm |
| Betriebstemperatur min. | –40 °C |
| Betriebstemperatur-Bereich | -40 → +150 °C |
| Versorgungsspannnung typ. | 230 V ac |