TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch, 40-polig, 4-reihig,
- RS Best.-Nr.:
- 161-8724
- Herst. Teile-Nr.:
- 6469028-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- US
Produktdetails
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen von TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen mit einer 2,50-mm-Mittellinie. Diese Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Buchsensteckverbinderbaugruppen sind Presspassungsleiterplatten zur Durchgangsbohrungsmontage mit GF-Gehäuse aus Polyester.
HM-Zd ist die Rückwand-Verbindung für die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA)
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen
Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.
Erweiterung von IEC61076-4-101
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen
Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.
Erweiterung von IEC61076-4-101
Normen
PICMG
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Backplane-Steckverbindertyp | Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch |
| Gender | Buchse |
| Anzahl der Kontakte | 40 |
| Anzahl der Reihen | 4 |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt |
| Gehäusematerial | PET |
| Raster | 2.5mm |
| Kontaktmaterial | Kupfer Nickel Silizium Legierung |
| Montagetyp | Durchsteckmontage |
| Kontaktbeschichtung | Gold |
| Nennstrom | 700mA |
| Betriebsspannung | 250 V ac |
| Anschlussart | Presspassung |
| Serie | Z-PACK |
| Betriebstemperatur min. | -65°C |
| Betriebstemperatur max. | +105°C |
- RS Best.-Nr.:
- 161-8724
- Herst. Teile-Nr.:
- 6469028-1
- Marke:
- TE Connectivity