Microchip Bluetooth-Chip, 4.1, 7.5dBm -92.5dBm AIO, I2C, PIO, SPI MCU, RN42, seriell, UART
- RS Best.-Nr.:
- 916-3775
- Herst. Teile-Nr.:
- RN4020-V/RM123
- Marke:
- Microchip
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Modul RN4020 Bluetooth 4.1 BLE
Das RN4020 von Microchip ist ein vollständig zertifiziertes Low Energy-Modul (BLE oder BTLE) der Bluetooth-Version 4.1. Dieses Modul bietet eine einfache eingebettete Lösung, um einem Design energiesparende Bluetooth-Kommunikation hinzuzufügen.
Das SMD-Modul mit kompaktem Formfaktor verfügt über das komplette Bluetooth-Stack, umfasst alle Bluetooth-SIG-Profile und das Microchip Low-Energy Data Profile (MLDP) für die kundenspezifische Datenübertragung. Die Steuerung erfolgt über einfache ASCII-Befehle per UART, und darüber hinaus kann das RN4020 drahtlos über ein anderes Bluetooth-Modul gesteuert werden. Das RN4020 verfügt auch über interne Scripting-Fähigkeiten, die den Betrieb ohne Host-Prozessor oder Mikrocontroller in einfachen Anwendungen ermöglichen.
Das SMD-Modul mit kompaktem Formfaktor verfügt über das komplette Bluetooth-Stack, umfasst alle Bluetooth-SIG-Profile und das Microchip Low-Energy Data Profile (MLDP) für die kundenspezifische Datenübertragung. Die Steuerung erfolgt über einfache ASCII-Befehle per UART, und darüber hinaus kann das RN4020 drahtlos über ein anderes Bluetooth-Modul gesteuert werden. Das RN4020 verfügt auch über interne Scripting-Fähigkeiten, die den Betrieb ohne Host-Prozessor oder Mikrocontroller in einfachen Anwendungen ermöglichen.
Merkmale
Vollständig zertifiziertes Modul der Bluetooth®-Version 4.1
Integriertes Bluetooth Low Energy 4.1 Stack
Geringer Stromverbrauch
Einfache ASCII-Befehlsschnittstelle über UART
Upgrade der Geräte-Firmware über UART oder Funk
Microchip Low-energy Data Profile (MLDP) für die serielle Datenübertragung
GAP, GATT, SM, L2CAP und integrierte öffentliche Profile
Remote-Befehle über Funk
Integrierte Skriptfunktionen für den Betrieb ohne Host
64 KB interner Flash-Speicher
Kompakter Formfaktor: 11,5 x 19,5 x 2,5 mm
SMD-Pads mit Kronenmutter für einfache und zuverlässige Leiterplattenmontage
Mehrere EA für Steuerung und Status
Monitor für Empfangs-Signalstärkenanzeige (RSSI)
Sichere AES128-Verschlüsselung
Erstellen Sie benutzerdefinierte Dienste mit Hilfe der Befehls-API
E/A-Authentifizierung per Tastatur
Per Software konfigurierbare Rolle als Peripherie- oder zentrales Gerät, Client oder Server
Integrierte Leiterplattenantenne
Integriertes Bluetooth Low Energy 4.1 Stack
Geringer Stromverbrauch
Einfache ASCII-Befehlsschnittstelle über UART
Upgrade der Geräte-Firmware über UART oder Funk
Microchip Low-energy Data Profile (MLDP) für die serielle Datenübertragung
GAP, GATT, SM, L2CAP und integrierte öffentliche Profile
Remote-Befehle über Funk
Integrierte Skriptfunktionen für den Betrieb ohne Host
64 KB interner Flash-Speicher
Kompakter Formfaktor: 11,5 x 19,5 x 2,5 mm
SMD-Pads mit Kronenmutter für einfache und zuverlässige Leiterplattenmontage
Mehrere EA für Steuerung und Status
Monitor für Empfangs-Signalstärkenanzeige (RSSI)
Sichere AES128-Verschlüsselung
Erstellen Sie benutzerdefinierte Dienste mit Hilfe der Befehls-API
E/A-Authentifizierung per Tastatur
Per Software konfigurierbare Rolle als Peripherie- oder zentrales Gerät, Client oder Server
Integrierte Leiterplattenantenne
Leistungsdaten
Trägerfrequenzbereich: 2,402 bis 2,480 GHz ISM-Band mit 40 Kanälen
Empfangsempfindlichkeit: –92,5 dBm bei 0,1 % BER
Sendeleistung: –19,0 dBm bis +7,5 dBm
Maximale Datenrate: 1 Mbit/s
Einfache Betriebsspannung: +1,8 V bis 3,6 V dc (3,3 V typisch)
Temperaturbereich: –30 °C bis +85 °C
Empfangsempfindlichkeit: –92,5 dBm bei 0,1 % BER
Sendeleistung: –19,0 dBm bis +7,5 dBm
Maximale Datenrate: 1 Mbit/s
Einfache Betriebsspannung: +1,8 V bis 3,6 V dc (3,3 V typisch)
Temperaturbereich: –30 °C bis +85 °C
Zulassungen
FCC, IC, CE, QDID, VCCI, KCC und NCC
Bluetooth – Microchip
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Bluetooth-Version | 4.1 |
| Ausgangsleistung max. | 7.5dBm |
| Empfindlichkeit des Empfängers | -92.5dBm |
| Unterstützte Busschnittstellen | AIO, I2C, PIO, SPI |
| Unterstützte I/O-Schnittstellen | MCU, RN42, seriell, UART |
| Abmessungen | 19.5 x 11.5 x 2.3mm |
| Höhe | 2.3mm |
| Länge | 19.5mm |
| Betriebstemperatur max. | +85 °C |
| Betriebstemperatur min. | –30 °C |
| Breite | 11.50mm |