E-TEC DIL-Sockel, 14-Pin Durchsteck Gedreht vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform
- RS Best.-Nr.:
- 549-4719
- Herst. Teile-Nr.:
- LOP-314-S083-95
- Marke:
- E-TEC
155 lieferbar innerhalb von 6-8 Werktagen.
Im Warenkorb
Preis pro Stück (In einer Stange von 31)
CHF.1.029
| Stück | Pro Stück | Pro Stange* |
| 31 + | CHF.1.029 | CHF.31.731 |
| *Bitte VPE beachten | ||
- RS Best.-Nr.:
- 549-4719
- Herst. Teile-Nr.:
- LOP-314-S083-95
- Marke:
- E-TEC
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Extrem flache Buchsen
Buchsen mit vergoldeten/verzinnten Tüllenkontakten zum Einsetzen in Leiterplatten-Standardbohrungen mit Ø 0,8 mm.
Ermöglicht die Montage von Leiterplatten (EPROM) auf Buchsen selbst in Anwendungen, bei denen der Abstand zwischen zwei Platinen minimal ist. Der Speicher und sein Sockel haben eine Höhe über der Platine von nur 7,62 mm.
Glasfaserverstärkte Polyesterisolierung, offene Bauform.
Juxtaposable Buchsen ohne Durchsatzverlust.
Die Installation auf der Platine ist identisch mit der für eine Standardbuchse, und eine Schiene zwischen zwei Kontakten ist möglich.
Ermöglicht die Montage von Leiterplatten (EPROM) auf Buchsen selbst in Anwendungen, bei denen der Abstand zwischen zwei Platinen minimal ist. Der Speicher und sein Sockel haben eine Höhe über der Platine von nur 7,62 mm.
Glasfaserverstärkte Polyesterisolierung, offene Bauform.
Juxtaposable Buchsen ohne Durchsatzverlust.
Die Installation auf der Platine ist identisch mit der für eine Standardbuchse, und eine Schiene zwischen zwei Kontakten ist möglich.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Anzahl der Kontakte | 14 |
| Montagetyp | Durchsteckmontage |
| Stifttyp | Gedreht |
| Raster | 2.54mm |
| Reihenbreite | 7.62mm |
| Rahmentyp | Offene Bauform |
| Anschlussart | Löten |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn |
| Nennstrom | 1A |
| Ausrichtung | Vertikal |
| Länge | 17.78mm |
| Breite | 2.41mm |
| Tiefe | 10.16mm |
| Abmessungen | 17.78 x 2.41 x 10.16mm |
| Betriebstemperatur max. | +125°C |
| Betriebstemperatur min. | -55°C |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
| Gehäusematerial | PBT |