Aries DIL-Sockel Offene Bauform, 14-Pin vergoldet, Raster 2.54mm

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Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Ursprungsland: US
Produktdetails

SMD-Buchsenleisten der Serie 518 mit offener Bauform

Offener Rahmen ermöglicht eine effizientere Nutzung des Platinenplatzes und eine bessere Kühlung. Kompatibel mit automatischen Einsteckgeräten. Nebeneinander und durchgehend stapelbar.

Gehäusematerial ist schwarzes, glasfaserverstärktes 4/6-Nylon gemäß UL 94V-0
Stiftgehäuse aus Messinglegierung 360 1/2 hart gemäß UNS C36000 ASTMB16-000
4-fingeriger Spannzangenkontakt ist Berylliumkupferlegierung gemäß UNS C17200 ASTM-B194-01.
Einsteckkraft = 180 Gramm/Stift; Abzugskraft = 90 Gramm/Stift;
Normale Kraft = 140 Gramm/Stift; basierend auf einer Prüfleitung mit 0,018 [.46] Durchmesser.
Nimmt Kabel mit einem Durchmesser von 0,015-0,025 mm und einer Länge von 2,54-3,18 mm auf.
Empfohlene Leiterplattenpad-Größe = 1,60 mm Durchmesser

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Anzahl der Kontakte 14
Montagetyp Oberflächenmontage
Raster 2.54mm
Reihenbreite 7.62mm
Rahmentyp Offene Bauform
Anschlussart Löten
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel
Nennstrom 3A
Ausrichtung Vertikal
Länge 17.78mm
Breite 3.71mm
Tiefe 10.16mm
Abmessungen 17.78 x 3.71 x 10.16mm
Kontaktmaterial Berylliumkupfer
Betriebstemperatur max. +105°C
Gehäusematerial Nylon
Betriebstemperatur min. -55°C
34 lieferbar innerhalb von 5 Werktagen.
Preis pro: Stück (in Stange(n))
CHF .2.317
(ohne MwSt.)
Stück
Pro Stück
15 - 49
CHF.2.317
50 - 99
CHF.2.00
100 - 249
CHF.1.837
250 +
CHF.1.615
Verpackungsoptionen: