TE Connectivity DIL-Sockel, 16-Pin Durchsteck vergoldet, Raster 2.54mm geschlossen
- RS Best.-Nr.:
- 798-1546
- Herst. Teile-Nr.:
- 4-1571551-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
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Produktdetails
Leiterplatten-DIP-Buchsenleisten von TE Connectivity mit gestanzten und gedrehten Crimpkontakten – Serie Augat 500
Leiterplatten-DIP-Buchsenleisten mit gestanzten und gedrehten Crimpkontakten in einem Isolator mit geschlossenem Rahmen aus Thermoplast. Diese Leiterplatten-DIP-Buchsenleisten haben ein Rastermaß von 2,54 mm mit 7,62 mm Reihenabstand. Die Kontakte dieser Leiterplatten-DIP-IC-Buchsenleisten sind vergoldet und haben 4 Steckfinger.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Anzahl der Kontakte | 16 |
| Montagetyp | Durchsteckmontage |
| Stifttyp | Standard |
| Raster | 2.54mm |
| Reihenbreite | 2.54mm |
| Rahmentyp | Geschlossener Rahmen |
| Anschlussart | Löten |
| Kontaktbeschichtung | Gold |
| Ausrichtung | Vertikal |
| Länge | 20.32mm |
| Breite | 10.16mm |
| Tiefe | 4.57mm |
| Abmessungen | 20.32 x 10.16 x 4.57mm |
| Betriebstemperatur max. | +105°C |
| Betriebstemperatur min. | -55°C |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
| Gehäusematerial | Thermoplast |
- RS Best.-Nr.:
- 798-1546
- Herst. Teile-Nr.:
- 4-1571551-4
- Marke:
- TE Connectivity