- RS Best.-Nr.:
- 174-3729
- Herst. Teile-Nr.:
- RL02
- Marke:
- XinaBox
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 174-3729
- Herst. Teile-Nr.:
- RL02
- Marke:
- XinaBox
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Produktdetails
xChip-Platinen
xChips sind ein schnelles Elektronikentwicklungsökosystem, das hilft, die Entwicklungszeit zu verkürzen und die Herstellung von kundenspezifischen Produkten sowie das Lernen zu erleichtern. Ohne Vorwissen über Löten, Verdrahten, Steckplatinen oder Hardware können Sie einen Stromkreis innerhalb von Minuten erstellen und sich auf die Programmierung konzentrieren.
xChips sind kompatibel mit der Plattform, die Sie verwenden möchten. Für die gängigsten Plattformen sind Bridges erhältlich: Raspberry Pi, Minnowboard, Beaglebone, Micro:bit, Pixhawk und 96Boards. Statt einer Bridge zu Arduino bieten wir kompatible Kerne für Arduino Uno, den CC01 und für Arduino Zero, den CC03.
xChips verwenden I2C. Aufgrund dieser Busarchitektur ist eine unbegrenzte Erweiterung von Schaltkreisen möglich. Beschränkungen von I2C-Adressen wurden von Entwicklungs-Multiplexern negiert.
Aufgrund des einfachen Anschlussverfahrens kann es schnell gebaut werden – für Versuchsaufbauten und kleine Produktlinien
xChips verbinden sich über einen xBus-Steckverbinder miteinander, erhältlich unter der Bestellnummre RS 174-4977.
Einige xChips benötigen einen xPDI-Steckverbinder (RS 174-4974) zur Verbindung mit Programmierschnittstellen, z. B. die IP02 oder IP03.
xChips sind kompatibel mit der Plattform, die Sie verwenden möchten. Für die gängigsten Plattformen sind Bridges erhältlich: Raspberry Pi, Minnowboard, Beaglebone, Micro:bit, Pixhawk und 96Boards. Statt einer Bridge zu Arduino bieten wir kompatible Kerne für Arduino Uno, den CC01 und für Arduino Zero, den CC03.
xChips verwenden I2C. Aufgrund dieser Busarchitektur ist eine unbegrenzte Erweiterung von Schaltkreisen möglich. Beschränkungen von I2C-Adressen wurden von Entwicklungs-Multiplexern negiert.
Aufgrund des einfachen Anschlussverfahrens kann es schnell gebaut werden – für Versuchsaufbauten und kleine Produktlinien
xChips verbinden sich über einen xBus-Steckverbinder miteinander, erhältlich unter der Bestellnummre RS 174-4977.
Einige xChips benötigen einen xPDI-Steckverbinder (RS 174-4974) zur Verbindung mit Programmierschnittstellen, z. B. die IP02 oder IP03.
RL02 – LoRa Funk xChip (868 MHz) (RFM95W/RFM95, SC18IS602B)
Dieser xChip ist ein LoRa-Funkmodul, der über einen SC18IS602B SPI/I2C-Konverter für den Funkbetrieb verfügt. Das integrierte RFM96W LoRa™-Modul ermöglicht eine Spreizspektrum-Kommunikation mit sehr großer Reichweite und hoher Störfestigkeit bei gleichzeitiger Minimierung des Stromverbrauchs.
Dies ist die 868-MHz-LoRa-Funkversion. Wir verkaufen auch eine 433,92-MHz (RS 174-3728) LoRa- und 915-MHz- (RS 174-3730) LoRa-Version des gleichen Funk xChip.
Dies ist die 868-MHz-LoRa-Funkversion. Wir verkaufen auch eine 433,92-MHz (RS 174-3728) LoRa- und 915-MHz- (RS 174-3730) LoRa-Version des gleichen Funk xChip.
Produktmerkmale
● 433-MHz-Bereich (Über Software auswählbare Mittelfrequenz)
● LoRa-Modem
● Max. 168 dB Verbindungslänge
● +20 dBm - 100 mW konstanter HF-Ausgang vs. V-Versorgung
• +14 dBm PA mit hohem Wirkungsgrad
● Programmierbare Bitrate bis zu 300 kbit/s
● Hohe Empfindlichkeit: bis zu -148 dBm
● LoRa-Modem
● Max. 168 dB Verbindungslänge
● +20 dBm - 100 mW konstanter HF-Ausgang vs. V-Versorgung
• +14 dBm PA mit hohem Wirkungsgrad
● Programmierbare Bitrate bis zu 300 kbit/s
● Hohe Empfindlichkeit: bis zu -148 dBm
Anwendungen
● Fernabtastung
● Heimautomatisierung
● Satelliten-Telemetrie
● Heimautomatisierung
● Satelliten-Telemetrie
RFM96W Spezifikationen
● Kugelsicheres Frontend: IIP3 = –12,5 dBm
● Ausgezeichnete Blockierfestigkeit
● Geringer RX-Strom von 10,3 mA, 200 nA Registererhaltung
● Vollständig integrierter Synthesizer mit einer Auflösung von 61 Hz
● FSK-, GFSK-, MSK-, GMSK-, LoRa™- und OOK-Modulation
● Integrierte Bit-Synchroneinheit für Taktrückgewinnung
● Präambelerkennung
● 127 dB Dynamikbereich-RSSI
• Automatische HF-Wahrnehmung und CAD mit extrem schneller AFC
• Paket-Engine bis zu 256 Byte mit CRC
● Ausgezeichnete Blockierfestigkeit
● Geringer RX-Strom von 10,3 mA, 200 nA Registererhaltung
● Vollständig integrierter Synthesizer mit einer Auflösung von 61 Hz
● FSK-, GFSK-, MSK-, GMSK-, LoRa™- und OOK-Modulation
● Integrierte Bit-Synchroneinheit für Taktrückgewinnung
● Präambelerkennung
● 127 dB Dynamikbereich-RSSI
• Automatische HF-Wahrnehmung und CAD mit extrem schneller AFC
• Paket-Engine bis zu 256 Byte mit CRC
SC18IS602B Spezifikationen
● I²C-Bus Slave-Schnittstelle, die bis zu 400 kHz unterstützt
● SPI-Master, der bis zu 1,8 Mb/s unterstützt
● 200 Byte Datenpuffer
● Energiesparmodus
● Interne Oszillator-Option
● SPI-Master, der bis zu 1,8 Mb/s unterstützt
● 200 Byte Datenpuffer
● Energiesparmodus
● Interne Oszillator-Option
Modulare Versuchsaufbauplatinen von Xinabox
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Klassifizierung | Modul |
Kit-Klassifizierung | Modul |
Technologie | MCU |
Kit-Name | xCHIP LoRa Radio |