RF Solutions Development Kit, 160MHz 802.11 b/g/n, BLE 5.0 für ESP-32-C3-12F, Bluetooth, WiFi

Die RF Solutions-Entwicklungsplatine ist eine Core-Entwicklungsplatine, die von ESP-C3-12F für das ESP-C3-12F-Modul entwickelt wurde. Die Entwicklungsplatine setzt das klassische Design der NodeMCU-Entwicklungsplatine fort und führt alle E/A zu den Stiftleisten, sodass Entwickler Peripheriegeräte je nach Bedarf anschließen können. Bei der Verwendung der Steckplatine für Entwicklung und Debugging können die Standard-Stiftleisten auf beiden Seiten die Bedienung einfacher und bequemer machen. Das Wi-Fi-Modul ESP-C3-12F wurde von Shenzhen Ai-Thinker Technology Co., Ltd. entwickelt. Der Core-Prozessorchip ESP32-C3 des Moduls ist ein hochintegriertes Wi-Fi- und Bluetooth-System-on-Chip (SoC) mit geringer Leistungsaufnahme, das für das Internet der Dinge (IoT), mobile Geräte, tragbare elektronische Geräte, intelligente Wohnungen usw. entwickelt wurde. Entwickelt für verschiedene Anwendungen.

Unterstützt Wi-Fi 802.11b/g/n, 1T1R-Modus-Datenrate von bis zu 150 Mbit/s
Unterstützt BLE5.0, unterstützt nicht klassisches Bluetooth, unterstützt Geschwindigkeiten von 125 kbit/s, 500 kbit/s, 1 Mbit/s, 2 Mbit/s
32-bit-RISC-V Single-Core-Prozessor, unterstützt eine Taktfrequenz von bis zu 160 MHz, hat 400 KB SRAM, 384 KB ROM, 8 KB RTC SRAM
Unterstützt UART/PWM/GPIO/ADC/I2C/I2S-Schnittstelle, unterstützt Temperatursensor, Impulszähler