- RS Best.-Nr.:
- 238-0629
- Herst. Teile-Nr.:
- ESP32-C3-13-KIT
- Marke:
- RF Solutions
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 238-0629
- Herst. Teile-Nr.:
- ESP32-C3-13-KIT
- Marke:
- RF Solutions
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Produktdetails
Die RF Solutions Core-Entwicklungsplatine basierend auf den ESP-C3-13-Modulen. Die Entwicklungsplatine setzt das klassische Design der NodeMCU-Entwicklungsplatine fort und führt zu allen E/A auf beiden Seiten. Mit Stiftleisten können Entwickler Peripheriegeräte je nach Bedarf anschließen. Bei der Verwendung der Steckplatine für Entwicklung und Debugging können die Standard-Stiftleisten auf beiden Seiten die Bedienung einfacher und bequemer machen.
Komplettes Wi-Fi 802.11b/g/n, Datenrate im 1T1R-Modus bis zu 150 Mbit/s
Unterstützt BLE5.0, Klassisches Bluetooth wird nicht unterstützt, Ratenunterstützung 125 kbit/s, 500 kbit/s, 1 Mbit/s
222-bit-RISC-V-Single-Core-Prozessor, unterstützt eine Taktfrequenz von bis zu 160 MHz, mit 400 KB SRAM, 384 KB ROM, 8 KB RTC SRAM
Unterstützt UART/PWM/GPIO/ADC/I2C/I2S-Schnittstelle, Temperatursensor, Impulszähler
Die Entwicklungsplatine verfügt über RGB-Drei-in-One-Lampenperlen, die für Kunden bequem entwickelt werden können.
Unterstützt BLE5.0, Klassisches Bluetooth wird nicht unterstützt, Ratenunterstützung 125 kbit/s, 500 kbit/s, 1 Mbit/s
222-bit-RISC-V-Single-Core-Prozessor, unterstützt eine Taktfrequenz von bis zu 160 MHz, mit 400 KB SRAM, 384 KB ROM, 8 KB RTC SRAM
Unterstützt UART/PWM/GPIO/ADC/I2C/I2S-Schnittstelle, Temperatursensor, Impulszähler
Die Entwicklungsplatine verfügt über RGB-Drei-in-One-Lampenperlen, die für Kunden bequem entwickelt werden können.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
HF-Technologie | Bluetooth, WiFi |
Klassifizierung | Development Board |
Kit-Klassifizierung | Development Kit |
Technologie | 802.11 b/g/n, BLE 5.0 |
Zum Einsatz mit | ESP-32-C3-13 |
Vorgestelltes Gerät | ESP32-C3-13 Module |
Frequenz | 160MHz |
Kit-Name | ESP32-C3-13-KIT |