RF Solutions Development Kit, 160MHz 802.11 b/g/n, BLE 5.0 für ESP-32-C3-32S, Bluetooth, WiFi

Die RF Solutions-Entwicklungsplatine ist eine Kern-Entwicklungsplatine, die von ESP-C3-32S-Modulen entwickelt wurde. Die Entwicklungsplatine setzt das klassische Design der NodeMCU-Entwicklungsplatine fort und führt zu allen E/A auf beiden Seiten. Mit Stiftleisten können Entwickler Peripheriegeräte je nach Bedarf anschließen. Bei der Verwendung der Steckplatine für Entwicklung und Debugging können die Standard-Stiftleisten auf beiden Seiten die Bedienung einfacher und bequemer machen. Der ESP32-C3-Chip verfügt über branchenweit führende Energiesparleistung und Hochfrequenzleistung und unterstützt das Wi-Fi IEEE802.11b/g/n-Protokoll und BLE 5.0.

Komplettes 802.11b/g/n Wi-Fi+BT+BLE SoC-Modul, Datenrate im 1T1R-Modus bis zu 150 Mbit/s
Integrierter ESP32-C3-Chip, 32-Bit Single-Core-Prozessor RISC-V, unterstützt Taktfrequenz bis zu 160 MHz, mit 400 KB SRAM, 384 KB RTC SRAM
Unterstützt UART/GPIO/ADC/PWM/I2C/I2S-Schnittstelle, Temperatursensor, Impulszähler
Die Entwicklungsplatine verfügt über RGB-Drei-in-One-Lampenperlen, die bei der Entwicklung der Kunden hilft
Integriertes Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA/Bluetooth