- RS Best.-Nr.:
- 185-9583
- Herst. Teile-Nr.:
- ARRAYX-BOB6-64P-GEVK
- Marke:
- onsemi
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 185-9583
- Herst. Teile-Nr.:
- ARRAYX-BOB6-64P-GEVK
- Marke:
- onsemi
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- IE
Produktdetails
Die ArrayX-BOB6-64P ist eine Evaluierungsplatine, die den einfachen Zugriff auf alle Signale eines SensL arrayC-60035-64P, 6mm 8x8 SiPM Arrays ermöglicht. Die Breakout Board verfügt über zwei Samtec 80-polige Steckverbinder vom Typ QSE-040-01-F-D-A. Diese Steckverbinder passen zum Samtec QTE-040-03-F-D-A Board-to-Board Anschluss am Array. Da die Anschlüsse kodiert sind, ist die Ausrichtung des Arrays auf dem BOB einfach.
Alle Signale auf dem Array werden über die Gegenstecker zu den Stiftleisten geleitet. Diese Stifte bestehen aus vier 50-poligen Stiftleisten (25 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß, J3, J4, J5 und J6. Jeder der vier Stiftleisten hat auch 8 Pins, die nicht angeschlossen sind, um Prototyping für Evaluierungszwecke zu ermöglichen.
Die drei SMA-Steckverbinder auf der Platine können über das mitgelieferte Überbrückungskabel mit einem beliebigen der Array-Header-Pins verbunden und für den Zugriff auf Signale oder die Versorgung der Vorspannung verwendet werden. Vier 7-mm-Löcher sind auf einem 25-mm-Raster ausgerichtet, um die Montage der Platine auf einer optischen Leiterplatte zu ermöglichen.
Alle Signale auf dem Array werden über die Gegenstecker zu den Stiftleisten geleitet. Diese Stifte bestehen aus vier 50-poligen Stiftleisten (25 x 2 Reihen) mit 2,54 mm Rastermaß, J3, J4, J5 und J6. Jeder der vier Stiftleisten hat auch 8 Pins, die nicht angeschlossen sind, um Prototyping für Evaluierungszwecke zu ermöglichen.
Die drei SMA-Steckverbinder auf der Platine können über das mitgelieferte Überbrückungskabel mit einem beliebigen der Array-Header-Pins verbunden und für den Zugriff auf Signale oder die Versorgung der Vorspannung verwendet werden. Vier 7-mm-Löcher sind auf einem 25-mm-Raster ausgerichtet, um die Montage der Platine auf einer optischen Leiterplatte zu ermöglichen.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Sensortechnik | SensL-Array C/J |
Zum Einsatz mit | ArrayC-60035-64P-Platine |
Kit-Klassifizierung | Evaluierungsplatine |
Kit-Name | C/J-Array 6mm 8x8 BOB |