Kupferlegierung SMD Erdungskontakt, 3.2 x 0.75 x 1.6mm

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Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Ursprungsland: CN
Produktdetails

Dient zur Erdung zwischen einem Gerät und einer Leiterplatte
Bietet Abschirmung für alle Geräte, die Schwingungen verursachen können, z. B. Motoren, Lautsprecher und Mikrofone
Bietet eine kosteneffektive Lösung für Antennenzuführungen in allen Gerätetypen
Wird als Verbindung für einfache Stapelanwendungen zwischen primären und sekundären Leiterplatten verwendet
Erhältlich in Höhen bis zu 0,4 mm und bis zu 7 mm
Erfordert begrenzten Platz auf einer Leiterplatte
Geeignet für Löten und Pick-and-Place mit Standardausrüstung
Verhindert elektromagnetische Störungen und Statik
Bietet eine äußerst zuverlässige Verbindung
Bietet eine einfache und kostengünstige Methode zum Anschluss mehrerer Leiterplatten
Ermöglicht Vielseitigkeit im Leiterplattenlayout
Bietet flexible, schnelle Design-Ins
Erfordert keine teuren, spezialisierten Anwendungsgeräte
Anwendungen
Mobiltelefone
Tragbare Geräte
Spielkonsolen
Tablets
Patientenüberwachungsgeräte
POS-Scanner
Sicherheitssysteme
GPS-Geräte

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Material Kupferlegierung
Befestigungsart SMD
Strom-Belastbarkeit 1,5A
Kontaktwiderstand 50mΩ
Abmessungen 3.2 x 0.75 x 1.6mm
Höhe 1.6mm
Länge 3.2mm
Breite 0.75mm
9975 lieferbar innerhalb von 5 Werktagen.
Preis pro: Stück (Auf einem Gurtabschnitt von 25)
CHF .0.269
(ohne MwSt.)
Stück
Pro Stück
Pro Gurtabschnitt*
25 - 25
CHF.0.269
CHF.6.79
50 - 100
CHF.0.257
CHF.6.436
125 - 225
CHF.0.246
CHF.6.085
250 - 600
CHF.0.23
CHF.5.734
625 +
CHF.0.199
CHF.4.915
*Bitte VPE beachten