Die WiLink™ Combo-Lösungen von TI ermöglichen vollständig integriertes Wi-Fi ® und Bluetooth®/Bluetooth Low Energy (BLE) in einem leistungsoptimierten Design
Linux- und Android-Treiber sind bereits mit Softwareentwicklungskits integriert
FCC-, IC-, ETSI/CE- und TELEC-zertifiziert mit Chip-Antenne
100-poliges MOC-Gehäuse mit einer Gehäusegröße von 13,3 ´ 13,4 ´ 2 mm
Anwendungen in der Heimautomation, Smart Energy, Multimedia sowie Sicherheitsanwendungen
Eigenschaft | Wert |
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Anzahl der Frequenzbänder | 1 |
Arbeitsfrequenz Band 1 max. | 2.48GHz |
Arbeitsfrequenz Band 1 min. | 2.4GHz |
Höhe | 2mm |
Modulations-Technik | GFSK |
Arbeitsspannnung max. | 4,8 V |
Arbeitsspannnung min. | 2,9 V |
Betriebstemperatur max. | +70 °C |
Betriebstemperatur min. | -20 °C |
Montage-Typ | SMD |
Breite | 13.4mm |
Länge | 13.5mm |
Abmessungen | 13.5 x 13.4 x 2mm |
Pinanzahl | 100 |