TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse 0.85mm Raster 3647-polig

RS Best.-Nr.:: 185-5919
Herst. Teile-Nr.:: 2-2822979-3
Marke:: TE Connectivity

TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse 0.85mm Raster 3647-polig

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Produktdetails

Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns

ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)

Technische Daten

Eigenschaft	Wert
Gehäusetyp	LGA
IC-Buchsentyp	Prototypbuchse
Gender	Buchse
Anzahl der Kontakte	3647
Raster	0.85mm
Kontaktmaterial	Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung	Gold
Nennstrom	500.0mA
Sockelmontage-Typ	Oberflächenmontage
Geräte Montagetyp	Oberflächenmontage
Anschlussart	Löten
Gehäusematerial	Thermoplast

RS Best.-Nr.:: 185-5919
Herst. Teile-Nr.:: 2-2822979-3
Marke:: TE Connectivity