TE Connectivity Prototyp-Buchse LGA-Gehäuse

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RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Produktdetails

Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.

Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Gehäusetyp LGA
IC-Buchsentyp Prototypbuchse
Gehäusematerial ABS, Polycarbonat
36 lieferbar innerhalb von 5 Werktagen.
Preis pro: Stück (In einem Tray von 12)
CHF .4.833
(ohne MwSt.)
Stück
Pro Stück
Pro Tray*
12 - 48
CHF.4.833
CHF.58.040
60 +
CHF.4.540
CHF.54.413
*Bitte VPE beachten