TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse
- RS Best.-Nr.:
- 185-9753P
- Herst. Teile-Nr.:
- 2305234-1
- Marke:
- TE Connectivity
Voraussichtlich ab 16.08.2024 zur Lieferung verfügbar. Lieferung erfolgt innerhalb von 6-8 Werktagen.
Im Warenkorb
Preis pro Stück (in Tray)
CHF.4.053
| Stück | Pro Stück |
| 5 - 9 | CHF.4.053 |
| 10 + | CHF.3.759 |
- RS Best.-Nr.:
- 185-9753P
- Herst. Teile-Nr.:
- 2305234-1
- Marke:
- TE Connectivity
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.
Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Gehäusetyp | LGA |
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse |
| Gehäusematerial | ABS, Polycarbonat |