Hirose Schnittstellenmodul, Buchse, 20-polig, 250 V ac, 500 V, / 500mA, Leiterplattenmontage

High-Density-E/A-Steckverbinder mit 1,27 mm Rastermaß

27 mm (0,050") Kontaktabstand, spart wertvollen Platz auf der Platine und ermöglicht Designs mit extrem hoher Dichte.
Balgkontakte sorgen für reibungsloses und präzises Stecken und Trennen. Das einzigartige Gehäusedesign besitzt eine nacheilende Erdung und einen Gesamt-Rauschschutz. Der IDC-Anschluss ermöglicht eine schnelle und kostengünstige Verbindung mit AWG-#28-Drähten.
Hintergehäuse und Buchsengehäuse bestehen aus einer Zink-Druckguss-Legierung oder Edelstahl zur Reduzierung der Durchdringung durch externe elektromagnetische Störungen
Zum rechtwinkligen DX Dip-Typ hinzugefügtes Ferrit für EMI-Schutz ist erhältlich.
Das umspritzte Hintergehäuse für ESD-Schutz ist mit One-Touch-Verriegelung und Schraubverriegelung erhältlich.
Terminierungsmethoden und verfügbar in IDC, Löten, rechtwinkligem DIP, geradem DIP und SMD.