Syfer Technology, Flexicap, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 1μF ±20% / 16V dc, Gehäuse 1206 (3216M)
- RS Best.-Nr.:
- 170-6493
- Herst. Teile-Nr.:
- 1206Y0160105MXT
- Marke:
- Syfer Technology
Voraussichtlich ab 08.07.2024 zur Lieferung verfügbar. Lieferung erfolgt innerhalb von 6-8 Werktagen.
Im Warenkorb
Preis pro Stück (Auf einer Rolle von 2500)
CHF.1.197
Stück | Pro Stück | Pro Rolle* |
2500 + | CHF.1.197 | CHF.3'000.375 |
*Bitte VPE beachten |
- RS Best.-Nr.:
- 170-6493
- Herst. Teile-Nr.:
- 1206Y0160105MXT
- Marke:
- Syfer Technology
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- GB
Produktdetails
Syfer Flexicap 1206
Die Entwicklung des FlexiCap™ basiert auf Gesprächen mit den Kunden über Ihre Erfahrungen mit Belastungsschäden bei MLCCs.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Serie 1206
Das C0G (NP0) ist die gängigste Mischung der "temperaturkompensierenden" Keramikmaterialien nach EIA Klasse I
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Kapazität | 1µF |
Spannung | 16V dc |
Gehäuse-Form | 1206 (3216M) |
Montageart | Oberflächenmontage |
Dielektrikum | X7R |
Toleranz | ±20% |
Abmessungen | 3.2 x 1.6 x 1.6mm |
Länge | 3.2mm |
Tiefe | 1.6mm |
Höhe | 1.6mm |
Serie | Flexicap |
Betriebstemperatur min. | -55°C |
Anschlussklemmentyp | SMD |
Betriebstemperatur max. | +125°C |
- RS Best.-Nr.:
- 170-6493
- Herst. Teile-Nr.:
- 1206Y0160105MXT
- Marke:
- Syfer Technology