Samsung, CL, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator C0G, 1nF ±1% / 50V dc, Gehäuse 1206 (3216M)
- RS Best.-Nr.:
- 766-1110
- Herst. Teile-Nr.:
- CL31C102FBCNNNL
- Marke:
- Samsung Electro-Mechanics
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- RS Best.-Nr.:
- 766-1110
- Herst. Teile-Nr.:
- CL31C102FBCNNNL
- Marke:
- Samsung Electro-Mechanics
- Ursprungsland:
- KR
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- KR
Produktdetails
Samsung 1206 Serie MLCC
Sehr zuverlässige Toleranz und automatische Chip-Bestückung auf Leiterplatten mit hoher Geschwindigkeit
Großer Kapazitätsbereich
Großer Temperaturkompensations- und Spannungsbereich: von C0G bis Y5V und von 6,3 V bis 50 V
Sehr zuverlässige Leistung
Sehr widerstandsfähig gegenüber Anschlussmetall
Anwendungen umfassen: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Speichermodul, PDA, Spielgerät;
Tuner (Produktcode C ist geeignet.)
Für den Betrieb mit Sonderanwendungen wie Militär, Medizin, Luftfahrt, Automobilindustrie sollte das Gerät eine spezielle Spezifikation haben
Großer Kapazitätsbereich
Großer Temperaturkompensations- und Spannungsbereich: von C0G bis Y5V und von 6,3 V bis 50 V
Sehr zuverlässige Leistung
Sehr widerstandsfähig gegenüber Anschlussmetall
Anwendungen umfassen: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Speichermodul, PDA, Spielgerät;
Tuner (Produktcode C ist geeignet.)
Für den Betrieb mit Sonderanwendungen wie Militär, Medizin, Luftfahrt, Automobilindustrie sollte das Gerät eine spezielle Spezifikation haben
Serie 1206
Das C0G (NP0) ist die gängigste Mischung der "temperaturkompensierenden" Keramikmaterialien nach EIA Klasse I
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
Kapazität | 1nF |
Spannung | 50V dc |
Gehäuse-Form | 1206 (3216M) |
Montageart | Oberflächenmontage |
Dielektrikum | C0G |
Toleranz | ±1% |
Abmessungen | 3.2 x 1.6 x 0.85mm |
Länge | 3.2mm |
Tiefe | 1.6mm |
Höhe | 0.85mm |
Serie | CL |
Betriebstemperatur max. | +125°C |
Anschlussklemmentyp | SMD |
Betriebstemperatur min. | -55°C |