SICK TiM TiM3xx Laserscanner, max. 8m, min. 0.05 → 10m, 60 x 60 x 86 mm
- RS Best.-Nr.:
- 285-4338
- Herst. Teile-Nr.:
- TIM351-2134001S02 / 1080181
- Marke:
- SICK
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- SICK
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | SICK | |
| Reihe | TiM | |
| Serie | TiM3xx | |
| Baugruppentyp | Empfänger | |
| Erfassungsabstand max. | 8m | |
| Erfassungsabstand min. | 0.05 → 10m | |
| Spitzen-Wellenlänge | 850nm | |
| Ansprechzeit max. | 134 ms | |
| Anschlusstyp | M12-Steckverbinder | |
| Abmessungen | 60 x 60 x 86 mm | |
| Produktlänge | 86mm | |
| Höhe | 60mm | |
| Anwendung | Im Freien | |
| Funktionen | HDDM+ | |
| Länge | 86mm | |
| Breite | 60mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke SICK | ||
Reihe TiM | ||
Serie TiM3xx | ||
Baugruppentyp Empfänger | ||
Erfassungsabstand max. 8m | ||
Erfassungsabstand min. 0.05 → 10m | ||
Spitzen-Wellenlänge 850nm | ||
Ansprechzeit max. 134 ms | ||
Anschlusstyp M12-Steckverbinder | ||
Abmessungen 60 x 60 x 86 mm | ||
Produktlänge 86mm | ||
Höhe 60mm | ||
Anwendung Im Freien | ||
Funktionen HDDM+ | ||
Länge 86mm | ||
Breite 60mm | ||
- Ursprungsland:
- DE
Übersicht
Die TiM 2D LiDAR-Sensoren bieten eine hohe Leistung für die Feldauswertung und Messdatenausgabe in einem kompakten Gehäuse. Ob mobil oder stationär, ob Automatisierungs-, Überwachungs- oder Sicherheitsanwendungen - mit Tastweiten bis zu 25 m und Arbeitsbereichen bis zu 270° erfassen diese Sensoren ihre Umgebung großflächig und präzise. Unterschiedliche Oberflächen und Remissionsfaktoren sind für sie kein Problem. Dank der patentierten HDDM/HDDM+-Multi-Puls-Technologie erfasst der TiM den gesamten Tastbereich lückenlos und gewährleistet so eine gleichbleibend hohe Messqualität.
Robust gebaut und mit hochwertiger Anschlusstechnik ausgestattet, eignen sie sich für anspruchsvolle industrielle Anwendungen in einer Vielzahl von Branchen und Bereichen. Einfache Installation und Parametrierung inklusive.
Auf einen Blick
Erfassungsbereich bis zu 25 m
Arbeitsbereich bis zu 270°
Winkelauflösung von 1° bis 0,33°
HDDM/HDDM+ Technologie zur lückenlosen Erfassung kleiner Objekte
Hohe Fremdlichtsicherheit bis zu 80.000 lx
Schutzart bis IP67
Standardisierte Kommunikationsschnittstellen
Sehr geringer Stromverbrauch
Arbeitsbereich bis zu 270°
Winkelauflösung von 1° bis 0,33°
HDDM/HDDM+ Technologie zur lückenlosen Erfassung kleiner Objekte
Hohe Fremdlichtsicherheit bis zu 80.000 lx
Schutzart bis IP67
Standardisierte Kommunikationsschnittstellen
Sehr geringer Stromverbrauch
Ihr Nutzen
Geeignet für eine Vielzahl industrieller Anwendungen durch integrierte Feldauswertung bzw. Messdatenausgabe
Kompakte Bauform zur einfachen Integration in Applikationen mit begrenztem Einbauraum, z. B. in FTS und AMR
Ideal für anspruchsvolle Anwendungen durch robustes Gehäusedesign bis IP67
Hohe Wirtschaftlichkeit durch hohe Performance bei moderaten Investitions- und Betriebskosten
Schnelle, intuitive Inbetriebnahme und Konfiguration über die Software SOPAS ET von SICK
Geringe Implementierungskosten durch standardisierte Sensortelegramme und Integrationstools wie z. B. einen ROS-Treiber
Kompakte Bauform zur einfachen Integration in Applikationen mit begrenztem Einbauraum, z. B. in FTS und AMR
Ideal für anspruchsvolle Anwendungen durch robustes Gehäusedesign bis IP67
Hohe Wirtschaftlichkeit durch hohe Performance bei moderaten Investitions- und Betriebskosten
Schnelle, intuitive Inbetriebnahme und Konfiguration über die Software SOPAS ET von SICK
Geringe Implementierungskosten durch standardisierte Sensortelegramme und Integrationstools wie z. B. einen ROS-Treiber
Anwendungen
Einsatzgebiete
Kollisionsschutz für mobile Anwendungen
Objektvermessung und -erkennung
Überwachung von Objekten im Bereich der Gebäudeautomation
Datenlieferant für die Navigation in mobilen Anwendungen
Bereichsüberwachung
Kollisionsschutz für mobile Anwendungen
Objektvermessung und -erkennung
Überwachung von Objekten im Bereich der Gebäudeautomation
Datenlieferant für die Navigation in mobilen Anwendungen
Bereichsüberwachung
