Masseebene-Buchsenleiste mit flachem Gehäuse Serie QRF8
Die Platine-Platine-Steckverbinder der Serie QRF8 haben eine Vergoldung von 0,25 μm und verzinnte Lötfahnen. Die Platine-Platine-Steckverbinder der Serie QRF8 sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich: mit und ohne Führungsstifte, gerade oder rechtwinklig, 5 oder 7 mm Gehäusehöhe. Die Platine-Platine-Steckverbinder der Serie QRF8 enthalten die Edge Rate-Kontakte von Samtec.
QRF8-xxx-05.0-x-x-x-xx haben eine Gehäusehöhe von 5 mm QRF8-xxx-07.0-x-x-x-xx haben eine Gehäusehöhe von 7 mm QRF8-xxx-xx.x-x-x-x-GP besitzen Führungsstifte QRF8-xxx-xx-x-RA-GP haben eine horizontale Ausrichtung mit Führungsstiften
Hinweis
Zum Stecken von Stiftleisten der Serie QRM8 siehe Best.-Nr. 767-7115 (typisch). Ausführungen mit Führungsstiften erfordern passende Artikel für Führungsstifte.
Robuste Edge Rate®-Kontakte Integrierte Masse-/Leistungsebene Geringe Breite von 4,60 mm Extended Life Product™ (E.L.P.™) 7 mm bis 14 mm Stapelhöhe Bis zu 156 Positionen Dual-Sourced von Hirose® Samtec 28+ Gbit/s-Lösung
