Flache Buchsenleisten mit bearbeitetem Schraubanschluss, 2,54 mm – Serie SDL
Zweireihige bearbeitete Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL mit 2,54 mm Rastermaß und flacher Bauweise. Das Gehäuse der Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL besteht aus glasfaserverstärktem Polyester, und die Kontakte bestehen aus vergoldeter Phosphorbronze. Der Temperaturbereich, in dem diese bearbeiteten flachen Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +125 °C. Teilenummern SDL-XXX-X-10 haben Kontakte mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 3,1 mm. Teilenummern SDL-XXX-X-12 sind Mikrobuchsen mit Kontakten mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 2,41 mm. Teilenummern SDL-XXX-G-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer 0,25 μm vergoldeten Umhüllung. Teilenummern SDL-XXX-T-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer verzinnten Umhüllung.
Hinweis
Die bearbeiten Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL passen für die Stiftleisten der Serie TD, siehe Best.-Nr. 765-5874 (typisch).
Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec
