Testsockel 3647-polig SMD, LGA-Gehäuse 0.85mm Raster

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Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Produktdetails

Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns

ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Gender Female
Anzahl der Kontakte 3647
Gehäusetyp LGA
Raster 0.85mm
Sockelmontage-Typ Oberflächenmontage
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktbeschichtung Gold
Nennstrom 500mA
Geräte Montagetyp Oberflächenmontage
Gehäusematerial Thermoplast
Anschlussart Löten
Voraussichtlich ab 10.12.2019 zur Lieferung verfügbar. Lieferung erfolgt innerhalb von 5 Werktagen.
Preis pro: Stück (In einem Tray von 12)
CHF .78.378
(ohne MwSt.)
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12 +
CHF.78.378
CHF.940.579
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