TE Connectivity Testsockel, LGA-Gehäuse

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RoHS Status: kompatibel (Zertifikat anzeigen)
Produktdetails

Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.

Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)

Technische Daten
Eigenschaft Wert
Gehäusetyp LGA
Gehäusematerial Edelstahl
42 lieferbar innerhalb von 5 Werktagen.
Preis pro: Stück
CHF .70.327
(ohne MwSt.)
Stück
Pro Stück
1 - 4
CHF.70.327
5 - 9
CHF.67.636
10 - 19
CHF.62.838
20 +
CHF.58.625
Verpackungsoptionen: