TE Connectivity Buchse PIDG ø 3mm Isoliert Rot Kabelschuh Rundstecker, max. 1.3mm²

Die Rundstift-Steckverbinder mit PIDG (Pre-Insulated Diamond Grip) bestehen aus Stecker- und Buchsenklemmen, die für eine gleichbleibende Zuverlässigkeit in den schwierigsten Stromkreisumgebungen konzipiert sind. Diese PIDG-Crimp-Steckverbinder mit Rundstift bestehen aus einem präzise geformtem Kupfergehäuse und -zylinder mit hoher Leitfähigkeit. Kerbverzahnungen im Inneren der Draht-Quetschhülse sorgen für maximalen Kontakt und hohe Zugfestigkeit nach dem Crimpen. Die Draht-Quetschhülse ist von einer Kupferhülse umgeben, die eine zusätzliche Drahtisolierung bietet. Eine äußere farbcodierte Nylon-Hülle ermöglicht die einfache Erkennung der Drahtgröße. Diese PIDG-Crimp-Steckverbinder mit Rundstift verfügen außerdem über eine trichterförmige Kabeleinführung. Dadurch können Kabel während der Hochgeschwindigkeitsproduktion schnell eingeführt werden. Die Konstruktion dieser PIDG-Anschlussklemmen und der Einsatz spezieller Werkzeugmatrizen ermöglichen gleichmäßiges und zuverlässiges Crimpen.
Diese PIDG-Klemmen mit Rundstift sind in vielen verschiedenen Draht-, Zylinder- und Stehbolzengrößen erhältlich und bieten eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Verkabelungsanwendungen

• Hochleitfähiges Kupfergehäuse
• Kupferhülse für verbesserte Drahtisolierung
• Kerbverzahnungen in Draht-Quetschhülse für optimalen Kontakt und Zugfestigkeit
• Farbcodierte Hülsen für einfache Drahtgrößen- und Werkzeugkennzeichnung
• Trichterförmige Kabeleinführung zur vereinfachten Einführung des Kabels
• Das Design ermöglicht zuverlässiges und einheitliches Crimpen

Diese PIDG-Crimp-Steckverbinder mit Rundstift sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit vielen Anschlussklemmen geeignet und erfüllen bzw. übertreffen die Anforderungen von MIL-T-7928, Typ II, Klasse 1 und 2. Zu den Anwendungen gehören Instrumente/Steuerung, Beleuchtung, Netzteile, Schaltkästen, Transport, Hebezeuge, Motoren, Luft- und Raumfahrt und Haushaltsgeräte.

PIDG-Verbinder TE Connectivity