Winbond SDRAM 1Gbit 128M x 8 Bit 8bit Bits/Wort WBGA 60-Pin

Netzteil: VDD, VDDQ = 1,8 V ± 0,1 V
Doppelte Datenraten-Architektur: zwei Datenübertragungen pro Taktzyklus
CAS-Latenz: 3, 4, 5, 6 und 7
Burst-Länge: 4 und 8
Bidirektionale, differenzielle Datenströme (DQS und DQS) werden mit Daten übertragen/empfangen
Flanken-ausgerichtet beim Lesen von Daten und Mitte-ausgerichtet beim Schreiben von Daten
DLL richtet DQ- und DQS-Übergänge auf den Takt aus
Differenzielle Takteingänge (CLK und CLK)
Datenmasken (DM) für das Schreiben von Daten
Befehle, die an jeder positiven CLK-Kante, an Daten- und Datenmaske eingegeben werden, beziehen sich auf beide Kanten von DQS
Gebuchte CAS-programmierbare additive Latenz unterstützt, um die Effizienz von Befehlen und Datenbus zu steigern
Leselatenz = Additive Latenz plus CAS-Latenz (RL = AL + CL)
Off-Chip-Impedanzeinstellung des Treibers (OCD) und On-Die-Abschluss (ODT) für bessere Signalqualität
Auto-Precharge-Betrieb zum Lesen und Schreiben von Bursts
Auto-Refresh- und Self-Refresh-Modi
Precharged Abschaltung und aktive Abschaltung
Datenmaske schreiben
Schreiblatenz = Leselatenz - 1 (WL = RL - 1)
Schnittstelle: SSTL_18
Verpackt in WBGA 60-Kugel (8 x 12,5 mm2), mit bleifreien Materialien.