- RS Best.-Nr.:
- 192-3632
- Herst. Teile-Nr.:
- STM32WB55RGV6
- Marke:
- STMicroelectronics
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- Herst. Teile-Nr.:
- STM32WB55RGV6
- Marke:
- STMicroelectronics
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- Ursprungsland:
- PH
Produktdetails
Drahtlose und extrem energiesparende Geräte verfügen über ein leistungsstarkes und extrem energiesparendes Radio. Sie enthalten einen dedizierten Arm ® Cortex ® -M0+ für die Durchführung des gesamten Echtzeit-Low-Layer-Betriebs.
Entwickelt für extrem niedrige Leistung und basiert auf dem leistungsstarken Arm ® Cortex ® -M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Der Cortex ®-M4-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU) mit einfacher Präzision, die alle Arm ® -Datenverarbeitungsanweisungen und -datentypen mit einfacher Präzision unterstützt. Es implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.
Die verbesserte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Das HSEM bietet Hardware-Semaphoren, die zur gemeinsamen Nutzung gemeinsamer Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren verwendet werden.
Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte, bis zu 256 KByte SRAM), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (auf allen Gehäusen erhältlich) und eine umfangreiche Auswahl an erweiterten E/As und Peripheriegeräten.
Entwickelt für extrem niedrige Leistung und basiert auf dem leistungsstarken Arm ® Cortex ® -M4 32-Bit-RISC-Kern, der mit einer Frequenz von bis zu 64 MHz arbeitet. Der Cortex ®-M4-Kern verfügt über eine Gleitkommaeinheit (FPU) mit einfacher Präzision, die alle Arm ® -Datenverarbeitungsanweisungen und -datentypen mit einfacher Präzision unterstützt. Es implementiert außerdem einen vollständigen Satz von DSP-Anweisungen und eine Speicherschutzeinheit (MPU), die die Anwendungssicherheit erhöht.
Die verbesserte Kommunikation zwischen den Prozessoren wird vom IPCC mit sechs bidirektionalen Kanälen bereitgestellt. Das HSEM bietet Hardware-Semaphoren, die zur gemeinsamen Nutzung gemeinsamer Ressourcen zwischen den beiden Prozessoren verwendet werden.
Hochgeschwindigkeitsspeicher (Flash-Speicher bis zu 1 MByte, bis zu 256 KByte SRAM), eine Quad-SPI-Flash-Speicherschnittstelle (auf allen Gehäusen erhältlich) und eine umfangreiche Auswahl an erweiterten E/As und Peripheriegeräten.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Prozessoreinheit | Bluetooth |
Montage-Typ | SMD |
Gehäusegröße | VFQFPN |
Pinanzahl | 68 |
Abmessungen | 8.15 x 8.15 x 0.95mm |
Höhe | 0.95mm |
Länge | 8.15mm |
Arbeitsspannnung max. | 3,6 V |
Betriebstemperatur max. | +85 °C |
Arbeitsspannnung min. | 1,71 V |
Betriebstemperatur min. | –40 °C |
Breite | 8.15mm |
- RS Best.-Nr.:
- 192-3632
- Herst. Teile-Nr.:
- STM32WB55RGV6
- Marke:
- STMicroelectronics