- RS Best.-Nr.:
- 186-7308
- Herst. Teile-Nr.:
- MC74VHCT245ADTG
- Marke:
- onsemi
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- Herst. Teile-Nr.:
- MC74VHCT245ADTG
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- onsemi
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Hohe Geschwindigkeit: TPD = 4,9ns (typ.) bei VCC = 5V
Geringe Verlustleistung: ICC = 4μA (max.) bei TA = 25C
Hohe Störfestigkeit: VNIH = VNIL = 28 % VCCCPower Down Schutz an Ein- und Ausgängen
Symmetrische Laufzeiten
Ausgelegt für 2 V bis 5,5 V Betriebsbereich
Rauscharm: VolP = 1,2 V (max.)
PIN und Funktion kompatibel mit anderen Standardlogikfamilien
Latchup Leistung übersteigt 300mA
ESD-Leistung: HBM> 2000V, Maschinenmodell> 200V
Chip-Komplexität: 304 FETs oder 76 Gates
Anwendungshinweise
Bei einem aktiven Ausgang darf kein Signal auf einen E/A-Pin erzwungen werden, da dies zu Beschädigungen führen kann.
Alle potenzialfreien (hochohmigen) Eingangs- oder E/A-Stifte müssen mit Hilfe von Pull-up- oder Pulldown-Widerständen oder Busabschluss-ICs befestigt werden.
Zwischen den Bus- und VCC-Klemmen wird eine parasitäre Diode gebildet. Daher kann der VHC245 nicht verwendet werden, um 5V an 3V-Systeme direkt anzubinden.
Geringe Verlustleistung: ICC = 4μA (max.) bei TA = 25C
Hohe Störfestigkeit: VNIH = VNIL = 28 % VCCCPower Down Schutz an Ein- und Ausgängen
Symmetrische Laufzeiten
Ausgelegt für 2 V bis 5,5 V Betriebsbereich
Rauscharm: VolP = 1,2 V (max.)
PIN und Funktion kompatibel mit anderen Standardlogikfamilien
Latchup Leistung übersteigt 300mA
ESD-Leistung: HBM> 2000V, Maschinenmodell> 200V
Chip-Komplexität: 304 FETs oder 76 Gates
Anwendungshinweise
Bei einem aktiven Ausgang darf kein Signal auf einen E/A-Pin erzwungen werden, da dies zu Beschädigungen führen kann.
Alle potenzialfreien (hochohmigen) Eingangs- oder E/A-Stifte müssen mit Hilfe von Pull-up- oder Pulldown-Widerständen oder Busabschluss-ICs befestigt werden.
Zwischen den Bus- und VCC-Klemmen wird eine parasitäre Diode gebildet. Daher kann der VHC245 nicht verwendet werden, um 5V an 3V-Systeme direkt anzubinden.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Logikfamilie | VHCT |
Montage-Typ | SMD |
Anzahl der Elemente pro Chip | 1 |
Gehäusegröße | TSSOP |
Ausgangs-Typ | TTL |
Pinanzahl | 24 |
Abmessungen | 7.9 x 4.5 x 1.05mm |
Logikfunktion | Bus Transceiver |
Ausgangsstrom L-Pegel max. | 8mA |
Ausgangsstrom H-Pegel max. | -8mA |
Signalverzögerungszeit @ Testbedingung | 50pF |
Signalverzögerungszeit @ max. CL | 9.5 ns @ 50 pF |
Arbeitsspannnung max. | 4,5 bis 5,5 V |
Betriebstemperatur max. | +85 °C |
Arbeitsspannnung min. | 4,5 V |
Betriebstemperatur min. | –40 °C |