Sensata / Crydom HSP SERIES Wärmeleitpad, 2W/m·K, Stärke 0.127mm, 55.9 x 43.2 x 0.127mm

Eine Auswahl von einfach zu verwendenden HSP-Wärmepads mit einem thermischen Verbindungswerkstoff für Crydom 1- und 3-Phasen-Halbleiterrelais.

Verhindern Sie Wärmeschäden an Ihren Geräten mit diesem thermisch leitfähigen Pad von Sensata | Crydom. Sie können es als Alternative zu thermischem Schmierfett in Bürogebäuden oder Serverräumen verwenden oder um Geräte wie Steuermodule und Signalverstärker kühl zu halten. Um Rutschen und Bewegungen zu minimieren, hat dieses Gerät einen Klebstoff auf einer Seite. Dank seines großen Betriebstemperaturbereichs zwischen -60 °C und +180 °C können Sie sicher sein, dass dieses thermisch leitfähige Pad sicher für den Einsatz in rauen industriellen Umgebungen ist.

• Stärke von 0,127 mm, um Platz in Ihrer Einrichtung zu sparen
• Die Installation ist schnell, da Sie sie einfach auspacken und auf einer Oberfläche kleben können
• Flammhemmend für Sicherheit im Brandfall
• Kompakte Abmessungen von 55,9 (L) x 43,2 mm (B) bedeuten, dass es Ihrem Setup nur wenig Platz hinzufügt

Dieses Pad hat eine thermische Impedanz von 0,48 °C/W bei einem Druck von 25 psi, was bedeutet, dass es verhindert, dass Wärme schnell zu Ihren Geräten fließt.

Nullspannungsrelais

Temperatur kann sich auf den Nennstrom auswirken; bitte beachten Sie das Datenblatt für potenzielle Leistungsverringerung.