- RS Best.-Nr.:
- 173-0793
- Herst. Teile-Nr.:
- WG7831-D0
- Marke:
- Jorjin
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 173-0793
- Herst. Teile-Nr.:
- WG7831-D0
- Marke:
- Jorjin
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- TW
Produktdetails
Wi-Fi SiP-Module WiLink8
Eine Serie von 2,4 GHz System-in-Package-Modulen für die drahtlose Kommunikation für IEEE 802.11b/g/n (WG7801-D0, WG7831-D0, WG7831-DELF) und Bluetooth 4.0 (nur WG7831-D0, WG7831-DELF).
WG7801-D0 (Best.-Nr. 841-2495)
2,4 GHz 802,11b/g/n Wi-Fi-Modul basierend auf WL1801 SoC
SDIO 1,8 V Hostprozessor-Anschluss
Interner 26 MHz Quarzoszillator
Direkter Batteriesteckverbinder, 2,7 bis 4,8 V dc
Betriebstemperaturbereich: –20 bis +75 °C
Abmessungen: 12,8 x 12 mm LGA-Gehäuse
WG7831-D0 (Best.-Nr. 841-2498)
2,4 GHz 802.11b/g/n Wi-Fi + Bluetooth 4.0 LE Modul basierend auf WL1831 SoC
SDIO 1,8 V Hostprozessor-Anschluss (Wi-Fi)
UART-Hostprozessor-Anschluss (Bluetooth)
Interner 26 MHz Quarzoszillator
Direkter Batteriesteckverbinder, 2,7 bis 4,8 V dc
Betriebstemperaturbereich: –20 bis +75 °C
Abmessungen: 12,8 x 12 mm LGA-Gehäuse
WG7831-DELF (Best.-Nr. 841-2492)
2,4 GHz 802.11b/g/n Wi-Fi + Bluetooth 4.0 LE Modul basierend auf WL1831 SoC
SDIO 1,8 V Hostprozessor-Anschluss (Wi-Fi)
UART-Hostprozessor-Anschluss (Bluetooth)
Interner 26 MHz Quarzoszillator
Direkter Batteriesteckverbinder, 2,7 bis 4,8 V dc
Integrierte Chip-Antenne
Betriebstemperaturbereich: –20 bis +75 °C
Innenabmessungen: 25 x 25 x 2,5 mm
2,4 GHz 802,11b/g/n Wi-Fi-Modul basierend auf WL1801 SoC
SDIO 1,8 V Hostprozessor-Anschluss
Interner 26 MHz Quarzoszillator
Direkter Batteriesteckverbinder, 2,7 bis 4,8 V dc
Betriebstemperaturbereich: –20 bis +75 °C
Abmessungen: 12,8 x 12 mm LGA-Gehäuse
WG7831-D0 (Best.-Nr. 841-2498)
2,4 GHz 802.11b/g/n Wi-Fi + Bluetooth 4.0 LE Modul basierend auf WL1831 SoC
SDIO 1,8 V Hostprozessor-Anschluss (Wi-Fi)
UART-Hostprozessor-Anschluss (Bluetooth)
Interner 26 MHz Quarzoszillator
Direkter Batteriesteckverbinder, 2,7 bis 4,8 V dc
Betriebstemperaturbereich: –20 bis +75 °C
Abmessungen: 12,8 x 12 mm LGA-Gehäuse
WG7831-DELF (Best.-Nr. 841-2492)
2,4 GHz 802.11b/g/n Wi-Fi + Bluetooth 4.0 LE Modul basierend auf WL1831 SoC
SDIO 1,8 V Hostprozessor-Anschluss (Wi-Fi)
UART-Hostprozessor-Anschluss (Bluetooth)
Interner 26 MHz Quarzoszillator
Direkter Batteriesteckverbinder, 2,7 bis 4,8 V dc
Integrierte Chip-Antenne
Betriebstemperaturbereich: –20 bis +75 °C
Innenabmessungen: 25 x 25 x 2,5 mm
WLAN (drahtloses lokales Netzwerk) - Jorjin
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Unterstütztes Protokoll | 802.11b / g / n |
- RS Best.-Nr.:
- 173-0793
- Herst. Teile-Nr.:
- WG7831-D0
- Marke:
- Jorjin