TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Hard Metric, 55-polig, 5-reihig

Die TE Connectivity Hard-Metric-Backplane-Buchse für die Leiterplattenmontage wurde entwickelt, um die Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen zu erfüllen. Er ist für den Einsatz in Mezzanine-Architekturen konzipiert und bietet zuverlässige Konnektivität mit einer Datenrate von bis zu ≤1 Gb/s. Die rechtwinklige Konfiguration optimiert die Platzausnutzung auf überfüllten Leiterplatten, während die robuste Konstruktion eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Betriebsbedingungen gewährleistet. Mit 11 Spalten und 5 Zeilen bietet dieses Bauteil insgesamt 55 Positionen und ist damit ideal für komplizierte Schaltungsdesigns. Die Z-PACK 2mm HM Serie garantiert mit ihrer präzise gemessenen 2 mm Mittellinie eine herausragende Leistung und gewährleistet eine sichere und effiziente Signalintegrität. Darüber hinaus macht seine Kompatibilität mit Board-to-Board-Stecksystemen ihn zu einer vielseitigen Wahl für moderne elektronische Baugruppen.

Erfüllt die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für moderne Elektronik
Rechtwinkliges Design minimiert den Platzbedarf bei gleichbleibender Leistung
Robuste Konstruktion garantiert Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
Unterstützt insgesamt 55 Positionen für eine effektive Schaltungsintegration
Kompatibel mit verschiedenen Board-to-Board-Verbindungssystemen
Optimiert für den Einsatz unter rauen Betriebsbedingungen mit einem breiten Temperaturbereich
Verwendet Führungsnasen für eine präzise Ausrichtung der Steckverbindung
Erhältlich in einer praktischen Verpackung für eine einfache Handhabung
Entspricht den wichtigsten Industriestandards für Sicherheit und Umweltverträglichkeit