TE Connectivity 1982257-5, 3 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 5-polig Buchse, Vertikal, Platine 5
- RS Best.-Nr.:
- 469-959
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-711
- Herst. Teile-Nr.:
- 1982257-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1982257-5
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Spaltenzahl | 5 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold | |
| Serie | 1982257-5 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Spaltenzahl 5 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Rastermaß 3mm | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 No Restricted Materials Above Threshold | ||
Serie 1982257-5 | ||
- Ursprungsland:
- IN
Der TE Connectivity Z-PACK Slim UHD, Hard Metric Backplane Connector wurde sorgfältig für Hochleistungs-PCB-Anwendungen entwickelt. Dieser Steckverbinder wurde entwickelt, um eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung zu ermöglichen und gewährleistet eine zuverlässige Signalintegrität und mechanische Stabilität. Seine traditionelle Backplane-Architektur ermöglicht eine effiziente Massenverbindung und ist damit ideal für komplexe elektronische Systeme. Mit einer Leiterplattenmontage-Baugruppe bietet es eine optimale Passform für vertikale Montageausrichtungen und ermöglicht eine rationelle Integration in Ihr Design. Die kompakte Konfiguration mit fünf Säulen und fünf Positionen sorgt für eine effektive Raumnutzung, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Dieser Steckverbinder ist für extreme Betriebstemperaturen ausgelegt und zeichnet sich durch außergewöhnliche Haltbarkeit und die Einhaltung strenger Industrienormen aus.
Ermöglicht effiziente Board-to-Board-Verbindungen für verbesserte Signalintegrität
Unterstützt mit seinem kompakten fünfspaltigen Design Layouts mit hoher Dichte
Verwendet eine traditionelle Backplane-Architektur, die auf Massenverbindungen zugeschnitten ist
Entspricht verschiedenen Industriestandards und gewährleistet Zuverlässigkeit und Leistung
Mit vergoldeten Kontakten für eine überragende Langlebigkeit des Steckbereichs
Widerstandsfähig gegenüber extremen Temperaturbereichen, um eine gleichbleibende Leistung unter schwierigen Bedingungen zu gewährleisten
Halogenarme Materialien fördern Umweltverantwortung und Compliance
Kompatibel mit einer Reihe von TE's Z-PACK Slim UHD Steckverbinderserie für vielseitige Anwendungen
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