TE Connectivity IMPACT Backplane-Steckverbinder Buchse Hohe Geschwindigkeit, 120-polig, 12-reihig

Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, die außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit erfordern. Die nicht ummantelte Buchse bietet eine rechtwinklige Lösung für die Leiterplattenmontage, die Platzmangel und Funktionalität auf elegante Weise ausgleicht. Sein präzises Design ermöglicht eine Anordnung von 120 Positionen und ist damit ideal für datenintensive Kommunikationssysteme. Dank der robusten Konstruktion aus Flüssigkristallpolymer ist dieser Steckverbinder auch in den anspruchsvollsten Umgebungen haltbar. Mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 25 Gbit/s verarbeitet es nahtlos hochfrequente Signale. Die innovative Polarisationsausrichtung verbessert die Benutzerfreundlichkeit, indem sie die Anschlussverfahren vereinfacht und eine schnelle und genaue Montage im Feld ermöglicht. Das Produkt entspricht strengen Industriestandards und gewährleistet die Einhaltung von Vorschriften und Zuverlässigkeit für Ihre kritischen Designs.

Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit minimalem Signalverlust
Außergewöhnlicher Betriebstemperaturbereich für Vielseitigkeit in verschiedenen Umgebungen
Die kompakte Größe maximiert den Platz auf der Leiterplatte, was für platzkritische Anwendungen entscheidend ist
Zweistrahliges Kontaktdesign verbessert die Zuverlässigkeit und Signalintegrität
Die Nickelunterschicht gewährleistet eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit für den langfristigen Einsatz
Erhältliche kompatible Teile erweitern die Anwendungsmöglichkeiten für mehr Vielseitigkeit
Halogenarme Materialien unterstreichen das Engagement für eine umweltverträgliche Produktion
Die Kartonverpackung erleichtert die Handhabung und Lagerung