TE Connectivity 20077 Backplane-Steckverbinder Buchse Steckverbinder, 144-polig, 9-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 475-734
- Herst. Teile-Nr.:
- 2007709-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 475-734
- Herst. Teile-Nr.:
- 2007709-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Steckverbinder | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 144 | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Raster | 1.9mm | |
| Serie | 20077 | |
| Seriennummer | 2007709-1 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Steckverbinder | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 144 | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Raster 1.9mm | ||
Serie 20077 | ||
Seriennummer 2007709-1 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der High-Speed-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde speziell für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und verfügt über eine robuste Konfiguration mit 144 Positionen. Es ist auf moderne elektronische Anwendungen zugeschnitten und gewährleistet eine verbesserte Leistung mit einer präzisen Ausrichtung der Steckverbindung. Sein nicht abgedecktes Design umfasst neun Reihen und sechzehn Spalten, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für überfüllte Leiterplattenumgebungen macht. Dieser aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer gefertigte Steckverbinder zeichnet sich durch Langlebigkeit und Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen aus. Es ist ideal für empfindliche Signalanwendungen und unterstützt hohe Datenraten bei gleichzeitig optimalen Impedanzeigenschaften. Mit integrierten Merkmalen wie Zentrierpfosten für die Ausrichtung und nachgiebiger Schwanztechnik für die sichere Befestigung garantiert dieses Produkt eine stabile Verbindung, die für Hochleistungssysteme unerlässlich ist.
Entwickelt für effiziente Board-to-Board-Verbindungen
Optimiert für hochfrequente Signalintegrität
Unterstützt Datenraten von bis zu 25 Gb/s für anspruchsvolle Anwendungen
Robustes Gehäusematerial erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Präzise Ausrichtungsmerkmale sorgen für eine genaue Verbindung, wodurch Verbindungsprobleme vermieden werden
Kompatibel mit verschiedenen Leiterplattenausrichtungen und somit flexibel im Design
Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltfreundliche Praktiken
Ideal für Entwürfe mit hoher Packungsdichte und maximaler Raumnutzung
Strukturiert für Temperaturbereiche von -55 bis 85 °C
Optimiert für hochfrequente Signalintegrität
Unterstützt Datenraten von bis zu 25 Gb/s für anspruchsvolle Anwendungen
Robustes Gehäusematerial erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Präzise Ausrichtungsmerkmale sorgen für eine genaue Verbindung, wodurch Verbindungsprobleme vermieden werden
Kompatibel mit verschiedenen Leiterplattenausrichtungen und somit flexibel im Design
Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltfreundliche Praktiken
Ideal für Entwürfe mit hoher Packungsdichte und maximaler Raumnutzung
Strukturiert für Temperaturbereiche von -55 bis 85 °C
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