TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Hohe Geschwindigkeit, 120-polig, 5-reihig

Das 120-polige Backplane-Steckverbindergehäuse von TE Connectivity ist eine innovative Lösung für Board-to-Board-Anwendungen, die für die Unterstützung einer Vielzahl von Konfigurationen mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit optimiert wurde. Mit seiner robusten Bauweise ermöglicht dieses Gehäuse die nahtlose Integration von weiblichen Terminals in verschiedene elektronische Rahmen. Seine einzigartige versiegelbare Funktion erhöht die Haltbarkeit und sorgt dafür, dass Ihre Verbindungslösungen auch in schwierigen Umgebungen geschützt bleiben. Dieser Baustein ist auf hohe Leistung ausgelegt und damit die ideale Wahl für anspruchsvolle Signalanwendungen, insbesondere innerhalb der Z-PACK Future Bus+ Serie. Seine beeindruckende Spezifikation umfasst einen Reihenabstand von 2 mm, der ein perfektes Gleichgewicht zwischen kompaktem Design und Funktionalität herstellt und eine einfache Installation in platzbeschränkten Layouts ermöglicht.

Das robuste Gehäuse garantiert Langlebigkeit bei verschiedenen Anwendungen
Ermöglicht eine Konfiguration von 120 Positionen und bietet vielseitige Anschlussmöglichkeiten
Erleichtert den Zusammenbau und die Integration in gedruckte Schaltungen
Erfüllt die RoHS- und ELV-Richtlinien der EU und unterstreicht damit sein Engagement für Umweltstandards
Unterstützt einen maximalen Kontaktstrom von 1 A, geeignet für Signalanwendungen