TE Connectivity 1410968-3, 1.8 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 144-polig, 7-reihig, gewinkelt,

Diese Kategorie anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 2 Stück)*

CHF.271.635

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 23. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +CHF.271.64CHF.135.818

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
503-921
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-925
Herst. Teile-Nr.:
1410968-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

Anschluss

Anzahl der Kontakte

144

Stromstärke

1A

Spaltenzahl

16

Montageausrichtung

gewinkelt

Anzahl der Reihen

7

Rastermaß

1.8mm

Montageart

Leiterplattenmontage

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016 Restricted Materials Above Threshold, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006

Serie

1410968-3

Nicht-konform

Ursprungsland:
US
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde für unvergleichliche Leistung in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt. Mit 144 Positionen erleichtert er den effizienten Datentransfer zwischen Tochterkarten und Leiterplatten durch seine PCB-Mount-Header-Konfiguration. Das rechtwinklige, vollständig ummantelte Design gewährleistet eine robuste Konnektivität bei optimaler Raumnutzung. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -55 bis 105 °C ist dieser Steckverbinder für eine Vielzahl von Umgebungen geeignet und damit eine ausgezeichnete Wahl für industrielle und kommerzielle Anwendungen. Bei den Steckverbindern der MULTIGIG RT 2 Serie geht es nicht nur um Funktionalität; es verkörpert eine Verpflichtung zu Qualität und Konformität und gewährleistet Zuverlässigkeit in allen Betriebsparametern.

Bietet eine nahtlose Integration für Hochgeschwindigkeitsdaten über mehrere Verbindungen hinweg

Unterstützt traditionelle Backplane-Architektur für zuverlässige Leistung

Platzsparende, rechtwinklige Leiterplattenmontage

Mit vollständig ummanteltem Gehäuse zum Schutz der Kontaktintegrität

Präziser Abstand von Reihe zu Reihe zur Erleichterung kompakter Designs

Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen, ideal für Tochterkartenanwendungen

Einfache Installation und sichere Verbindung durch entsprechende Ausrichtung

Konstruiert, um extremen Temperaturen standzuhalten, um eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Bedingungen zu gewährleisten

Hervorhebung der Einhaltung von Umweltrichtlinien für eine sicherere Nutzung

Verwandte Links