Molex 171292, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 54-polig, 9-reihig, Vertikal 6

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RS Best.-Nr.:
684-914
Herst. Teile-Nr.:
171292-1328
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

Anschluss

Anzahl der Kontakte

54

Stromstärke

0.75A

Spaltenzahl

6

Montageausrichtung

Vertikal

Spannung

30 V

Anzahl der Reihen

9

Rastermaß

1.9mm

Kontaktbeschichtung

Zinn vergoldet

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

RoHS, REACH

Serie

171292

Ursprungsland:
SG
Der Molex Impact 100 Ohm 3-paarige vertikale Backplane-Header wurde für robuste Verbindungen in Hochleistungsanwendungen entwickelt. Mit 54 Schaltkreisen, die in sechs Spalten angeordnet sind, gewährleistet er eine zuverlässige Datenübertragung mit einer maximalen Datenrate von 25,0 Gbit/s. Diese ungesteuerte Stiftleiste bietet Platz für eine Stiftlänge von 5,50 mm und verfügt über eine hochwertige Beschichtung mit mattem Zinn und Gold, die die Haltbarkeit und elektrische Leistung erhöht. Das Bauteil erfüllt verschiedene Umweltvorschriften und ist damit eine zuverlässige Wahl für moderne elektronische Baugruppen, während seine vertikale Ausrichtung die Integration in platzbeschränkte Designs vereinfacht. Mit einem weiten Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +85 °C eignet sich dieses Produkt für verschiedene Betriebsbedingungen.

Aktiver Status gewährleistet aktuelle Nutzbarkeit

Entwickelt für herkömmliche Anwendungen, die eine einfache Bedienung ermöglichen

Die Konstruktion aus einer Hochleistungslegierung garantiert Langlebigkeit und Zuverlässigkeit

Schwarzes Harz für ästhetische und funktionale Vorteile

200 Steckzyklen möglich, um häufigen Verbindungen standzuhalten

Anschluss mit Durchgangsbohrung unterstützt verschiedene Leiterplatten-Designs

Kompatibel mit GbX-Backplane-Führungsstiften für optimale Ausrichtung

Halogenarme Konformität fördert sicherere Umweltpraktiken

Effektiv für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und -Verbindungen in kritischen Anwendungen

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