Molex 76155, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 120-polig, 12-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-355
- Herst. Teile-Nr.:
- 76155-3108
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 4 Paare | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Serie | 76155 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp 4 Paare | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Serie 76155 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 4-paarige vertikale Impact 100-Ohm-Backplane-Stiftleiste von Molex wurde fachkundig für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt und verfügt über eine linksgeführte Struktur mit offener Stirnwand. Dieser robuste Steckverbinder ermöglicht mit seinen beeindruckenden 120 Schaltkreisen und einer Stiftlänge von 5,50 mm eine nahtlose Datenübertragung. Er ist speziell für den Einsatz auf herkömmlichen Leiterplatten zugeschnitten und gewährleistet eine einfache Montage mit einer Durchsteckmontage, während seine Konstruktion aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast eine lange Lebensdauer verspricht. Mit seiner ungeschirmten Konfiguration ist er speziell auf hohe Leistungsanforderungen zugeschnitten, ohne Kompromisse beim Platzbedarf einzugehen. Der Status „Aktiv und die bleifreien Eigenschaften des Produkts bestätigen seine Konformität mit modernen Umweltstandards und machen es zu einer zuverlässigen Wahl für moderne elektronische Baugruppen.
Speziell für Anwendungen mit hoher Dichte mit 120 Schaltkreisen entwickelt
Die linksgeführte vertikale Ausrichtung vereinfacht die Montage und Installation
Die Konstruktion aus einer Hochleistungslegierung bietet eine verbesserte elektrische Leitfähigkeit
Durchsteckmontage sorgt für sichere und dauerhafte Verbindungen
Das bleifreie Design entspricht den Umweltvorschriften und -konformitäten
Der Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +85 °C unterstützt vielfältige Anwendungen
Kompatibel mit 100-Ω-Impedanzsystemen für optimale Datenintegrität
Das halogenarme Profil entspricht den aktuellen Umweltstandards der Branche
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