Molex 76170, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 3 Paare, 72-polig Buchse, 9-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 8
- RS Best.-Nr.:
- 691-569
- Herst. Teile-Nr.:
- 76170-1038
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 691-569
- Herst. Teile-Nr.:
- 76170-1038
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 3 Paare | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 72 | |
| Stromstärke | 750mA | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Spannung | 30V | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | 76170 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp 3 Paare | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 72 | ||
Stromstärke 750mA | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 8 | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Spannung 30V | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie 76170 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die rechtwinklige 3-paarige 100-Ohm-Daughtercard-Buchse von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige elektrische Verbindungen in kompakten Anwendungen zu gewährleisten. Dieser Buchsenverbinder ist für die Backplane-Konnektivität optimiert und erfüllt anspruchsvolle Datenübertragungsanforderungen, wobei er eine konsistente Leistung in Hochgeschwindigkeitsumgebungen gewährleistet. Mit seiner robusten Konstruktion mit plattierter Durchsteckmontage bietet er Platz für bis zu 72 Schaltkreise und gewährleistet dabei eine außergewöhnliche Haltbarkeit bei bis zu 200 Steckzyklen. Er ist für den nahtlosen Einsatz in verschiedenen Umgebungen ausgelegt, darunter konventionelle, koplanare und Tochterkartenkonfigurationen, was ihn zur idealen Wahl für moderne Elektronikdesigns macht.
Die Konstruktion aus einer Hochleistungslegierung (HPA) gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
Es werden bleifreie Materialien verwendet, die den Industriestandards für Umweltsicherheit entsprechen
Die Beschichtung mit Gold und Zinn gewährleistet eine ausgezeichnete elektrische Konnektivität und Korrosionsbeständigkeit.
Verfügt über 8 Spalten und 72 Schaltkreise für dichte Schaltkreis-Layouts
Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung auf Leiterplatten
Keine Kodierung der Steckverbindungen vereinfacht die Montage
Anwendungswerkzeuge sind leicht verfügbar und gewährleisten eine einfache Integration
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