Molex 76530, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Leiterplatte, 150-polig, 15-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-833
- Herst. Teile-Nr.:
- 76530-1030
- Marke:
- Molex
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- 76530-1030
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Leiterplatte | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 150 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Serie | 76530 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Leiterplatte | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 150 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Serie 76530 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 5-paarige Impact 100-Ohm-Mezzanine-Buchse von Molex wurde entwickelt, um eine zuverlässige Verbindung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsanwendungen zu gewährleisten. Dieses Produkt verfügt über eine Stapelhöhe von 38 mm und ein ungeführtes Design, wodurch ein sicherer Sitz in kompakten Umgebungen gewährleistet ist. Mit 10 Spalten und 150 Schaltkreisen ermöglicht die Buchse eine effiziente Raumnutzung bei gleichzeitig ausgezeichneter elektrischer Leistung und unterstützt Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s. Das Produkt ist bleifrei und entspricht damit den aktuellen Umweltstandards, was es für nachhaltigkeitsbewusste Hersteller attraktiv macht. Diese Buchse ist ideal für Backplane-Steckverbinder in Mezzanine-Anwendungen und bietet eine effiziente Kombination aus Langlebigkeit und Leistung, um anspruchsvolle technische Anforderungen zu erfüllen.
Unterstützt einen maximalen Strom von 0.75 A pro Kontakt für robuste Leistung
Ausgelegt für eine Datenrate von 25,0 Gbit/s, gewährleistet eine schnelle Datenübertragung
Impedanz von 100 Ω zur Optimierung der Signalintegrität für zuverlässige Verbindungen
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für verbesserte Haltbarkeit
Vertikale Ausrichtung ermöglicht effizientes Platzmanagement in verschiedenen Anwendungen
Hält bis zu 200 Steckzyklen stand und gewährleistet so eine lange Benutzerfreundlichkeit
Kompatibel mit einer Reihe von Leiterplatten-Dickenoptionen, was die Flexibilität beim Design fördert
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