Molex 76850, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 96-polig, 12-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 8
- RS Best.-Nr.:
- 693-839
- Herst. Teile-Nr.:
- 76850-5038
- Marke:
- Molex
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- 76850-5038
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 4 Paare | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 96 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980 | |
| Serie | 76850 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp 4 Paare | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 96 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 8 | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980 | ||
Serie 76850 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die rechtwinklige, orthogonale 100-Ohm-4-paarige Tochterkarte von Molex Impact wurde für fortschrittliche Backplane-Konnektivität entwickelt. Mit ihren robusten 96 Schaltkreisen und dem 8-spaltigen Design gewährleistet diese Komponente eine zuverlässige Datenübertragung bei Geschwindigkeiten von bis zu 25,0 Gbit/s. Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine einfache Integration in beengte Räume und macht sie ideal für verschiedene Anwendungen, einschließlich Tochterkarten und orthogonaler Midplane-Konfigurationen. Sie besteht aus Hochleistungsmaterialien und bietet Langlebigkeit sowie effiziente Leistung in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C. Diese Tochterkarte ist eine unverzichtbare Wahl für Anwender, die die Einhaltung von Industriestandards anstreben und gleichzeitig optimale Funktionalität in anspruchsvollen elektronischen Umgebungen gewährleisten möchten.
Die Strombelastbarkeit von 0,75 A pro Kontakt gewährleistet Stabilität bei der Stromversorgung
Das Design mit Durchsteckmontage verbessert die mechanische Stabilität und die Zuverlässigkeit der Lötstellen
Halogenarme Materialien unterstützen umweltfreundliche Anwendungen
Verfügt über ein strapazierfähiges schwarzes Harz, das für ein ansprechendes Erscheinungsbild und Robustheit sorgt
Unterstützt eine Stärke der Leiterplatte von 1,00 mm und entspricht damit gängigen Designvorgaben der Industrie
Das kompakte Design trägt zu einer effizienten Raumnutzung in elektronischen Baugruppen bei
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