Amphenol ICC HM2S, 2 mm Backplane-Steckverbinder Hard Metric, 110-polig Buchse/Stecker, 5-reihig, Vertikal,
- RS Best.-Nr.:
- 785-663
- Herst. Teile-Nr.:
- HM2S10PE5100N9LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Derzeit nicht erhältlich
Aufgrund einer herstellerseitigen Produktionseinstellung wissen wir nicht, ob dieser Artikel wieder vorrätig sein wird.
- RS Best.-Nr.:
- 785-663
- Herst. Teile-Nr.:
- HM2S10PE5100N9LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hard Metric | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 110 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbinder Gender | Buchse/Stecker | |
| Spannung | 300V eff. | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Gehäusematerial | Polymer | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker/Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Serie | HM2S | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hard Metric | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Anzahl der Kontakte 110 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbinder Gender Buchse/Stecker | ||
Spannung 300V eff. | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Gehäusematerial Polymer | ||
Rastermaß 2mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker/Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Serie HM2S | ||
- Ursprungsland:
- IN
Der ICC-Steckverbinder von Amphenol ist eine robuste Verbindungslösung, die für Backplane-Anwendungen entwickelt wurde. Sein modulares Design ermöglicht Flexibilität und Kompatibilität in verschiedenen Kommunikationssystemen und gewährleistet eine effiziente Konnektivität.
Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit Datenraten von bis zu 10 Gb/s
Kompatibel mit den Normen IEC 61076-4-101 für zuverlässige Leistung
Verwendet versetzte Leiterplattenklemmen, um Übersprechen bei hohen Frequenzen zu minimieren
Gehäuse mit mehreren Konfigurationen für vielseitige Anwendungsanforderungen
Hergestellt aus strapazierfähigen thermoplastischen Materialien für erhöhte Langlebigkeit
