TE Connectivity 2065657-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, 80-polig, 8-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 786-510
- Herst. Teile-Nr.:
- 2065657-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 786-510
- Herst. Teile-Nr.:
- 2065657-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.7A | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Spannung | 250V | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polyester | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Nickel-Silizium | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 2065657-1 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.7A | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Spannung 250V | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polyester | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 2065657-1 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um die Leistung durch verbesserte Tochterverbindungen zu verbessern. Er verfügt über zusätzliche Massekontakte, die das Übersprechen erheblich reduzieren und die Kompatibilität mit bestehenden Backplane-Steckverbindern gewährleisten.
Unterstützt Datenraten von bis zu 15 Gbp/s mit einem Migrationsplan bis 20 Gbp/s
Integrierte Vorausrichtungsfunktionen sorgen für ein robustes Steckkonzept
Kompatibel mit bestehenden Z-PACK HM-Zd Backplane-Steckverbindern
Spezifikationen ermöglichen Feldgeschwindigkeits-Upgrades und Anpassungsfähigkeit
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