TE Connectivity MULTIGIG RT 3, 1.8 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder Backplane-Steckverbinder, 144-polig
- RS Best.-Nr.:
- 795-545
- Herst. Teile-Nr.:
- 2352032-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 795-545
- Herst. Teile-Nr.:
- 2352032-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Backplane-Steckverbinder | |
| Produkt Typ | Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 144 | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 1.8mm | |
| Montageart | Platine | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | MULTIGIG RT 3 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Backplane-Steckverbinder | ||
Produkt Typ Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 144 | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 1.8mm | ||
Montageart Platine | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie MULTIGIG RT 3 | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- US
Das Hochleistungs-Steckverbindermodul von TE Connectivity wurde für blind-mate optische Verbindungsanwendungen entwickelt. Es bietet eine robuste Konnektivität und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen, wodurch es sich ideal für fortschrittliche militärische und Luft- und Raumfahrt-Systeme eignet.
Unterstützt Verbindungen mit hoher Bandbreite und hoher Dichte in Backplane-Konfigurationen
Entwickelt, um extremen Umgebungsbedingungen standzuhalten und optimale Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Verwendet robuste Führungsstifte für effektives Blindstecken, um eine ordnungsgemäße Konnektivität zu gewährleisten
Kompatibel mit VPX und anderen Hochleistungsstandards, was die Vielseitigkeit erhöht
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