TE Connectivity 2102736, 1.8 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 144-polig Buchse, 9-reihig, Vertikal, Platine 16
- RS Best.-Nr.:
- 196-3525
- Herst. Teile-Nr.:
- 2102736-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2102736-1
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | High-Speed | |
| Anzahl der Kontakte | 144 | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 1.8mm | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | 2102736 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp High-Speed | ||
Anzahl der Kontakte 144 | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 1.8mm | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie 2102736 | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- US
Die robuste, leichte Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-Platine-Verbindung MULTIGIG RT 2-R von TE verfügt über die Modularität und Flexibilität des MULTIGIG RT 2-Steckverbinders mit einer neuen vierfach redundanten Kontaktstruktur, die für hohe Vibrationen ausgelegt ist.
Vierfach redundantes Kontaktsystem unterstützt hohe Stöße/Vibrationen
Unterstützt Ethernet-, Fibre Channel-, InfiniBand-, PCIe- und serielle RapidIO-Hochgeschwindigkeitsprotokolle
Modulares, leichtes Steckverbindersystem
Robuste "pinless"-Schnittstelle
Differenzial, einseitig und Leistung
Robuste Führungshardware erhältlich
Unterstützt 0,8-Zoll-Kartenschlitz-Rastermaße
Kann mit Hochleistungsmodulen (VITA 62), HF-Modulen (VITA 67) und optischen Modulen (VITA 66) kombiniert werden
Anwendungen
Bodenschutz
Flugkörper-Verteidigung
Elektronische Systeme/C4ISR
Leertaste
Kommerzielle und militärische Luft- und Raumfahrt
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