TE Connectivity Z-PACK HM, 2 mm Backplane-Steckverbinder Hard Metric, 7-polig Stecker, 1-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 718-1597
- Herst. Teile-Nr.:
- 120957-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 718-1597
- Herst. Teile-Nr.:
- 120957-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hard Metric | |
| Stromstärke | 16A | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Spannung | 250V | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polyester | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK HM | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hard Metric | ||
Stromstärke 16A | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Spannung 250V | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polyester | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK HM | ||
- Ursprungsland:
- US
Universal-Strommodule TE Connectivity
Die TE Konnektivitätsuniversalnetzteilhardware ist für Kompatibilität mit dem Z-PACK 2 mm HM und Z-PACK HS3, Z-PACK HM-ZD und Z-PACK TinMan Steckverbinder entworfen. Das Universalnetzteil ist eine 3 Position, modulares, hartes metrisches Platine-Platinesystem.
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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