STMicroelectronics Näherungsschalter 6-Achsen Oberfläche 1.71 V 3.6 V 1.6 kHz Trägheitssensor LGA-14L 14-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 151-673
- Herst. Teile-Nr.:
- ASM330LHHXG1TR
- Marke:
- STMicroelectronics
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 151-673
- Herst. Teile-Nr.:
- ASM330LHHXG1TR
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Sensortyp | Gyroskop, Beschleunigungsmesser | |
| Produkt Typ | Näherungsschalter | |
| Achsenanzahl | 6 | |
| Technologie | Trägheitssensor | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Frequenzgang max. | 1.6kHz | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.71V | |
| Gehäusegröße | LGA-14L | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3.6V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Pinanzahl | 14 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | ASM330LHHXG1 | |
| Länge | 2.5mm | |
| Breite | 3 mm | |
| Höhe | 0.83mm | |
| Automobilstandard | AEC-Q100 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Sensortyp Gyroskop, Beschleunigungsmesser | ||
Produkt Typ Näherungsschalter | ||
Achsenanzahl 6 | ||
Technologie Trägheitssensor | ||
Montageart Oberfläche | ||
Frequenzgang max. 1.6kHz | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.71V | ||
Gehäusegröße LGA-14L | ||
Maximale Versorgungsspannung 3.6V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Pinanzahl 14 | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie ASM330LHHXG1 | ||
Länge 2.5mm | ||
Breite 3 mm | ||
Höhe 0.83mm | ||
Automobilstandard AEC-Q100 | ||
Die IMU von STMicroelectronics bietet ASIL B-Konformität bei Verwendung in Verbindung mit einer zertifizierten Softwarebibliothek und verfügt über ein 3-Achsen-Digitalbeschleunigungsmesser und ein 3-Achsen-Digitalgyroskop mit einem erweiterten Temperaturbereich von bis zu +125 °C.
Programmierbare endliche Zustandsmaschine
Kernstück des maschinellen Lernens
Intelligente programmierbare Unterbrechungen
Integrierte 3 KB FIFO zur Unterbelastung des Host-Prozessor
ECOPACK- und ROHS-konform
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