Infineon Leitungstransceiver Leitungstransceiver 1-Bit CMOS, TTL, Oberfläche 8-Pin SOIC-8
- RS Best.-Nr.:
- 258-4131
- Herst. Teile-Nr.:
- TLE8457CSJXUMA1
- Marke:
- Infineon
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- RS Best.-Nr.:
- 258-4131
- Herst. Teile-Nr.:
- TLE8457CSJXUMA1
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Logikfamilie | Leitungstransceiver | |
| Produkt Typ | Leitungstransceiver | |
| Anzahl der Kanäle | 1 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusegröße | SOIC-8 | |
| Minimale Versorgungsspannung | 5.5V | |
| Pinanzahl | 8 | |
| Maximale Versorgungsspannung | 5V | |
| Eingangspegel | CMOS | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Ausgangspegel | CMOS, TTL | |
| Ausbreitungsverzögerungszeit max. bei Lastkapazität | 3.5μs | |
| Ausgangsstrom High-Pegel max. | 70mA | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Serie | TLE8457C | |
| Länge | 5mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Breite | 3.9mm | |
| Ausgangsstrom Low-Pegel max. | 20mA | |
| Höhe | 1.75mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Logikfamilie Leitungstransceiver | ||
Produkt Typ Leitungstransceiver | ||
Anzahl der Kanäle 1 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusegröße SOIC-8 | ||
Minimale Versorgungsspannung 5.5V | ||
Pinanzahl 8 | ||
Maximale Versorgungsspannung 5V | ||
Eingangspegel CMOS | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Ausgangspegel CMOS, TTL | ||
Ausbreitungsverzögerungszeit max. bei Lastkapazität 3.5μs | ||
Ausgangsstrom High-Pegel max. 70mA | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Serie TLE8457C | ||
Länge 5mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Breite 3.9mm | ||
Ausgangsstrom Low-Pegel max. 20mA | ||
Höhe 1.75mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
Infineon TLE8457C Serie Leitungstransceiver, 5 V maximale Versorgungsspannung, 1 Kanal – TLE8457CSJXUMA1
Dieser Leitungs-Transceiver bietet eine einkanalige Logikpegel-Übertragung für digitale Bussysteme in oberflächenmontierten Implementierungen. Es akzeptiert CMOS-Eingangspegel und erzeugt CMOS- und TTL-kompatible Ausgänge, wodurch eine Verbindung zwischen verschiedenen Logikfamilien möglich ist. Es wurde für den Betrieb in einem breiten thermischen Bereich entwickelt und eignet sich für anspruchsvolle industrielle Umgebungen, in denen ein kompaktes SOIC-8-Gehäuse erforderlich ist.
Merkmale und Vorteile:
• 5-V-Versorgung bietet Kompatibilität mit Standard-Logiksystemen
• CMOS-Eingang ermöglicht direkte Schnittstelle zu Mikrocontroller-Ausgängen
• CMOS- und TTL-Ausgänge unterstützen verschiedene Peripheriegeräte
• Der High-Level-Antrieb mit 70 mA gewährleistet eine starke Signalquelle
• 20 mA Low-Level-Ausgang unterstützt definiertes Senkstromverhalten
• CMOS-Eingang ermöglicht direkte Schnittstelle zu Mikrocontroller-Ausgängen
• CMOS- und TTL-Ausgänge unterstützen verschiedene Peripheriegeräte
• Der High-Level-Antrieb mit 70 mA gewährleistet eine starke Signalquelle
• 20 mA Low-Level-Ausgang unterstützt definiertes Senkstromverhalten
Anwendungsbereich
• Geeignet für die Schnittstelle von einkanaligen seriellen Bussen
• Ideal für oberflächenmontierte Implementierungen auf Schalttafeln
• Kann für die Pegelumsetzung zwischen Logikfamilien verwendet werden
• Wird zur industriellen Signalaufbereitung bei extremen Temperaturen verwendet
• Ideal für oberflächenmontierte Implementierungen auf Schalttafeln
• Kann für die Pegelumsetzung zwischen Logikfamilien verwendet werden
• Wird zur industriellen Signalaufbereitung bei extremen Temperaturen verwendet
Welchen Temperaturbereich verträgt er?
Es funktioniert zwischen -40 °C und 150 °C und ermöglicht den Einsatz unter rauen Temperaturbedingungen.
Welches Gehäuse und welche Anzahl von Pins sollte ich auf der Leiterplatte planen?
Das Gerät wird in einem SOIC-8-Gehäuse geliefert und verwendet acht Stifte für Montage und Anschlüsse.
Wie schnell reagiert das Gerät auf Signaländerungen?
Die maximale Ausbreitungsverzögerung beträgt 3,5 μs, was das Timing für Bus-Drehung und Signalisierung definiert.
Welche Befestigungsmethode ist für die Montage erforderlich?
Er ist für oberflächenmontierte Montageprozesse vorgesehen, die mit Standard-SMD-Arbeitsabläufen kompatibel sind.
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