TE Connectivity AMP-IN Crimpkontakt für Leiterplatte:, Buchse Lot 22 AWG, Zinn 18 AWG

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RS Best.-Nr.:
477-082
Distrelec-Artikelnummer:
304-52-923
Herst. Teile-Nr.:
3-770565-2
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Gender

Buchse

Produkt Typ

Crimpkontakt

Zur Verwendung mit

Leiterplatte:

Serie

AMP-IN

Kontaktbeschichtung

Zinn

Minimale Drahtgröße AWG

22AWG

Maximale Drahtgröße AWG

18AWG

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

2016 Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity PCB Pin wurde für die nahtlose Integration in Leiterplatten entwickelt und gewährleistet durch sein robustes Design zuverlässige Verbindungen. Dieses Bauteil eignet sich besonders für Anwendungen, die Durchstecklötungen erfordern, und ist für Drahtgrößen von 22 bis 18 AWG geeignet. Der Stift hat einen sorgfältig kalibrierten Lochdurchmesser für die Leiterplatte, um einen sicheren Sitz zu gewährleisten und stabile elektronische Verbindungen zu fördern. Mit seiner Verzinnung und Miniaturgröße verbessert dieses Produkt nicht nur die Leitfähigkeit, sondern unterstützt auch ein flaches Design. Seine Fähigkeiten machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für verschiedene Anwendungen in der Industrie- und Unterhaltungselektronik, bei denen Langlebigkeit und Leistung an erster Stelle stehen.

Optimiert für das Löten durch Löcher, um starke Verbindungen zu gewährleisten

Konzipiert für einen weiten Drahtgrößenbereich, der verschiedene Anwendungen abdeckt

Mit Zinnbeschichtung für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Das kompakte Design ermöglicht eine platzsparende Platzierung auf Leiterplatten

Die robuste Konstruktion garantiert dauerhafte Leistung unter verschiedenen Bedingungen

Kompatibel mit Standard-Leiterplattendicken für vielseitigen Einsatz

Großer Betriebstemperaturbereich gewährleistet Zuverlässigkeit in unterschiedlichen Umgebungen

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