TE Connectivity 11236 Crimpkontakt Crimpbefestigung, Zinn
- RS Best.-Nr.:
- 504-520
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-60-968
- Herst. Teile-Nr.:
- 1123655-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1123655-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Crimpkontakt | |
| Serie | 11236 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Crimpkontakt | ||
Serie 11236 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der TE Connectivity 2.3 DIA Cluster-Verstärker bietet eine außergewöhnliche Lösung für die Verstärkung von Signalen in kompakten elektronischen Systemen. Dieses Produkt wurde mit Präzision entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner Anwendungen zu erfüllen und gleichzeitig eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten. Die robuste Bauweise in Kombination mit halogenarmen Materialien gewährleistet die Einhaltung der Umweltvorschriften und macht sie für verschiedene industrielle Anwendungen geeignet. Dieser Verstärker eignet sich ideal für unterschiedliche Umgebungen und vereinfacht die Konnektivität, ohne die elektrische Integrität zu beeinträchtigen, was einen effizienten Betrieb in komplexen Umgebungen ermöglicht. Mit seinem sorgfältigen Design und seinen benutzerfreundlichen Funktionen ist es ein unverzichtbares Bauteil für jede elektronische Baugruppe.
Entwickelt für verbesserte Signalintegrität in kompakten Systemen
Konstruiert aus halogenarmen Materialien für die Einhaltung der Umweltvorschriften
Vielseitiges Design optimiert die Leistung in einer Reihe von Anwendungen
Robuste Bauweise unterstützt Langlebigkeit und zuverlässigen Betrieb
Erleichtert die Integration in komplexe elektronische Infrastrukturen
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